随着芯片封装尺寸和焊球间距日益减小，由制造等过程中弯翘导致的二级互连失效逐渐引起人们的关注，特别在进入无铅时代以后这一问题显得更为突出。应变测量为解决这一问题，提供了一个有效的途径。
为了更加方便企业的使用，IPC组织业界对《IPC/JEDEC-9704印制线路板应变测试指南》进行了更新，新标准包括了印制板弯翘管控方法、应变测量板制备、应变测量实验、应变测量报告制作以及改善印制板弯翘的方法。为应变测试提供了一个完整而有效的指导。
为了使《IPC/JEDEC-9704印制线路板应变测试指南》标准让更多的人受益，IPC将在深圳举办一次精解讲座。本讲座旨在对IPC/JEDEC-9704标准进行深入的解析，同时通过实际的操作让学员更为全面的了解应变测试。
● IPC 175x系列标准精解讲座
从早先的RoHS到目前的REACH法规，电子行业供应链上的所有公司都深深限于应对材料组成方面要求的泥淖之中，几乎无一幸免。在2005年，为了帮助电子行业供应链对信息分享进行改进和标准化，以应对陆续出现的环境和产品要求，IPC制定了175X系列供应商材料声明标准。
本讲座旨在对IPC 175X系列标准进行概念性解析，同时提供一个免费的NIST Scriba数据输入软件并介绍如何使用。学员将学习IPC 175X系列标准的结构，并且将有机会亲手操作，如何通过Scriba软件生成真实的要求和回应文件。
● IPC 静电防护ESD讲座 刘春光主讲
在科学技术不断提高、组装密度日益加大的今天，静电已成为电子组件的大敌!近期美国公布了涉及10多个行业的因静电造成的损失调查结果，平均每年的直接经济损失高达200多亿美元，仅电子工业部门每年因静电危害损坏电子元件的损失高达100多亿美元。
本讲座为您清晰地解释ESD的成因及如何让您的操作员理解ESD防护的重要性及原理，避免电子元器件和电子组件遭到损害。讲座覆盖了以下几个内容：静电的基础知识/静电防护的技术问题/静电防护的管理问题。通过简单的课堂测试，您可以获得ESD讲座证书。