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传苹果下代iPhone将采用高通CDMA芯片

作者:  时间:2010-10-06 13:12  来源:电子产品世界

  来自国外媒体的最新消息,目前有消息称苹果公司已经确定其第五代苹果iPhone智能手机和第二代iPad平板机的元件供应厂商,而当中最让人吃惊的是苹果的这两款产品将采用高通公司制造的基带芯片,而高通是属于CDMA阵营的。事实上之前就有消息称苹果公司的新一代iPhone手机将放弃使用英飞凌的基带芯片,而苹果公司正在和高通就未来的合作进行相关的谈判,而这一次又传出了此类的消息,看来的确是有一定的变动所以才会出现这些消息。

  高通是CDMA技术的发明和推广者,目前VerizonSprint等运营商都是采用了CDMA网络通讯技术,不过高通也曾经表示,将会推出可以支持 CDMA以外的其它无线通讯网络的芯片产品。而且非常有意思的是,在今年8月份高通的招聘页面上有人发现高通正在招聘精通于苹果iPhone开发的技术人员。

  该消息同时还公布了一些其它的第五代苹果iPhone智能手机和第二代iPad平板机的元件供应厂商,这些厂商大部分都是与苹果合作推出第四代苹果iPhone智能手机和第一代iPad平板机的元件供应厂商,其中处理器依然由三星方面提供,WiFi芯片仍然来自Marvell,闪存则来自英特尔,触屏控制器则是博通提供的,音效芯片由Wolfson提供,蓝牙芯片交给了CSR,视频处理器由英飞凌供货等。

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