IC China2010即将于
“新”，本届展会是半导体产业经过全球金融危机冲击，逐渐回暖后的一次产业盛会，也是国务院(2000)18号文件《国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》发布十周年之际召开的一次盛会。从2011年开始，国家将实施国民经济发展“第十二个五年计划”。所以，展示十年来产业发展成果，认真总结产业发展经验，规划企业未来的发展，成为这次展会的一大亮点。
本届展会，作为节能环保、新一代信息技术产业、新能源、新能源汽车等21世纪战略性新兴产业核心和基础的集成电路产业的企事业单位踊跃参展，半导体分立器件、半导体光电器件、半导体传感器件等“大半导体产业”相关的一些国内外企业也都在展会上一展风采，成为了一届名副其实中国国际半导体博览会。
“特”，为了成功搭建半导体技术沟通、交流的平台，展会的主办单位：中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、苏州市集成电路行业协会全力以赴做好展会的宣传组织工作，力争为参展企业提供更好的服务;各地方协会、各产业基地和产业联盟也积极地参加到招展的组织工作中来。在本届展会上，深圳、成都、无锡、西安、济南等基地组织，北京、上海、深圳、广州、浙江、苏州等半导体(集成电路)行业协会;封装测试产业联盟、沈阳装备基地等都将本地企业组团参展，这样既充分展示各地的产业发展总体状况，也突出了行业中重点企业发展愿景。使参观者在企业发展、产业生态环境建设、产业链打造等各个层面上都得到收益。
“多”，参展企业多，参展企业参展产品种类多，几乎涵盖了整个半导体产业链。目前参展企业包括：设计企业中的大唐微电子技术有限公司、中国华大集成电路设计集团有限公司、展讯通信(上海)有限公司等近70家左右，制造企业中的中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、和舰科技(苏州)有限公司等公司;封装测试企业中的江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等企业;设备、材料企业中的大连佳峰电子有限公司、格兰达技术(深圳)有限公司、有研半导体材料股份有限公司、宁波江丰电子材料有限公司等;分立器件的重点企业:电子科技集团13所、天津中环半导体股份有限公司、晶方半导体科技(苏州)有限公司等企业。东京精密设备(上海)有限公司、迪斯科科技咨询(上海)有限公司、苏州住友电木有限公司等外资企业也报名参展，愿为中国的半导体企业繁荣做贡献。本届展会更是凸显国内大中小企业主动纷纷关注并参展。参展企业为充分展示本企业的实力和创造力，与往届展会相比，过去是标准展位多，而本届展会特装展台占展览面积四分之三左右。
另外，展会将中国高校集成电路产学研成果展区与集成电路科普教育体验区相结合。为了加强人才的培养以及高校科技成果快速转化，设立了中国高校集成电路产学研成果展区，不仅仅为高校提供了一个展示自我的舞台，同时也为企业与高校之间架起了一座沟通的桥梁。该展示区同时还设立集成电路科普教育体验区，通过展示让观众了解一粒粒沙子到一个个现代化的高科技产品，中间经历的神奇复杂的演变过程，利用立体成像技术制作而成的金字塔将集成电路的奥秘浓缩成三分钟的影片，开启人们通往集成电路世界的大门，现场还设立互动体验区，通过人机互动，增强观众对集成电路的认识。
展会的其它活动也丰富多彩，现场产品推介信息发布会演讲嘉宾报名络绎不绝。优秀参展展品、优秀搭建展台的评选、颁奖活动也将在展会期间同期举办。