台湾半导体产业历经30多年发展，实力已仅次于美、日成为全球第三大半导体生产基地。惟日前南韩宣布将于未来5年投入1.7兆韩圜全力发展系统芯片及半导体之制程设备，预定分别达至50%和35%之设备自给率。面对如此强大的国际竞争，台湾亦提出「推动半导体制程设备暨零组件跃升计划」，以积极开发关键模块及耗材零组件等，发展本土化设备来因应，并持续推动更完善的产业供应链体系。
今年适逢全球半导体产业景气复苏，预估2010年台湾半导体产值约可达到新台币1.7兆元，回复至金融风暴前之水平。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)对全球设备市场的预测，今年将成长104%，达至325亿美元，其中台湾就占91.8亿美元，再次跃居全球设备支出之冠，而全球半导体设备支出也将呈现持续上扬之势。
就半导体前段晶圆制程设备而言，台湾厂商整机制造能力与台外大厂相较，不管在技术或开发能力方面尚无法力拚，但台湾的发展利基在于藉由力推平面显示器设备自制率提升所累积而来在成膜设备、蚀刻设备及自动化传输设备等的零组件技术，可倚之成为发展前段制程设备所需的耗材零组件如E- chuck、Shower Head、Heater及晶圆传送机械手臂等之基础，并搭配本土设备代工累积之技术，逐步提升本土化比例。
而在半导体后段封测制程设备部份，台湾半导体封测大厂，例如日月光、矽品等，虽对本土设备的接受度较高，且于本段制程之本土化比例也接近 30%，但以关键设备如焊线机为例，因应90nm、45nm等越来越细的线宽而需较高之制程准确性，目前本土设备厂商在CIM及自动控制之关键技术尚欠缺临门一脚。
有鉴于此，工业局今年特提出「推动半导体制程设备暨零组件跃升计划」，搭配既有之主导性新产品开发计划，积极推动设备关键模块及耗材零组件之开发，建构本土供应链体系，并促成设备产业研发联盟开发机制，期能协助厂商降低成本，提升设备制造技术及增进产业竞争力，同时于2013年达成前段晶圆制程设备本土化比例20%、后段封测制程设备本土化比例60%、耗材零组件本土化比例80%之目标。
工业局表示，值此两岸签署ECFA之际，也希望带动台湾相关业者掌握此波成长契机，切入半导体产业供应链体系，提升台湾自给产值，创造零组件厂之开源及设备厂之节流双赢商机。