近年来，通过实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”)，我国在半导体设备和材料领域已取得了巨大的进步。江上舟表示，在未来5年，我们将继续通过“02专项”帮助企业提升竞争实力。不过，政府对企业的资金支持不能过于分散，一定要将好钢用在刀刃上，把宝贵的科研资金投到具有国际先进水平并能与国际对手竞争的项目和单位，切忌撒胡椒面。
在封装测试领域，尽管我国部分企业已经具有国际竞争力，但封装技术的发展难度日益增大。“我国企业的发展策略应该是在高端封装测试领域投入更多的资源，从而增强国际竞争力。”江上舟说。
国家扶持政策不可或缺
今年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大产业确定为战略型新兴产业。“我们应该认识到，半导体产业不仅是战略型新兴产业的一个领域，而且是所有战略型新兴产业的核心和基础。”江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”
国家的扶持对半导体产业的重要性是不言而喻的。江上舟以集成电路芯片制造业为例，说明了在代工业中，中国大陆代工企业所面临的三大竞争对手无一例外都是靠行政主管部门扶持而发展壮大的。我国台湾地区的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部门投资，在企业实现赢利之后当局才逐渐退出的;新加坡特许半导体则是淡马锡控股公司投资的企业，新加坡财政部对淡马锡拥有100%的股权;从AMD剥离出来的Global Foundries，其投资方是阿联酋阿布扎比的主权基金——ATIC。
江上舟认为，国家在扶持半导体产业的策略上，不仅要设立产业发展基金，对企业给予资金支持，而且要在税收上出台优惠政策。只有减轻了税负负担，企业才能更有竞争力。
据江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。
2010年1～8月中国IC业运行情况
通过中国半导体行业协会对上半年产业的统计及2010年1月～8月重点企业的统计来看，国内集成电路产业继续保持回升态势。2010年1月～8月，国内生产集成电路419亿块，同比增长43.6%。2010年1月～8月集成电路进口金额为997.8亿美元，同比增长41.2%;出口金额为187.6亿美元，同比增长38.3%;进出口额逆差810.2亿美元。
集成电路产量的增长率在国内主要电子产品中居于领先地位，同期增长率比电视机、PC、笔记本、手机的增长率分别高出了35、17.8、14.7和7.6个百分点。
同时，国外研究机构iSuppli公司对全球半导体市场的发展持乐观态势。预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元，达到3003亿美元，同比增长30.6%。半导体市场的快速回升得益于PC、智能手机、液晶电视等电子产品的需求增长。其中DRAM增长最快，将达到77%;NAND闪存、模拟电路、功率半导体、LED等也将有超过30%的增长。
在国家宏观政策影响和国内需求的带动下，预计2010年第三季度和第四季度，国内集成电路产业仍将保持增长态势，但是增长速度比第一季度46.8%和第二季度43.7%的同比增长率要低。预计2010年中国集成电路产业增长率在30%左右，产值将达到1441.8亿元。