首页 » 业界动态 » 工信部软件与集成电路促进中心天津分中心落户津南

工信部软件与集成电路促进中心天津分中心落户津南

作者:  时间:2010-11-04 10:22  来源:电子产品世界

  日前,天津市经济和信息化委员会与工业和信息化部软件与集成电路促进中心双方签订战略合作协议,共同建设工信部软件与集成电路促进中心天津分中心。据悉,该中心将落户津南区海河科技园。天津市副市长王治平出席签约仪式,并会见工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤一行。

  王治平在会见中首先代表市政府对工信部多年来给予天津工作大力支持表示感谢。他指出,随着滨海新区开发开放的深入推进,一批批高水平大项目好项目落户天津,进一步优化了天津的产业结构,促进了天津经济社会又好又快发展。电子信息产业是天津重点发展的优势支柱产业之一,软件与集成电路促进中心天津分中心的建设,必将推动天津电子信息产业更快更好发展。天津将搭建更好的合作平台,提供更优的服务,为项目顺利进展创造良好条件。

  该中心将搭建起软件与集成电路领域的服务平台,吸引全国的软件工程、物联网、云计算等领域的企业落户。

相关推荐

中国半导体业进入从量变到质变的临界点

半导体  信息技术  2014-01-17

继续看好半导体和LED板

半导体  LED板  2014-01-07

电子行业投资策略:行业周期向好 半导体行业受益

半导体  电子  2014-01-03

半导体2013风云榜 美光大跃进

美光  半导体  2014-01-03

2013家电半导体市场规模暴增 达26亿美元

半导体  家电微控制器  2014-01-03

重金扶持半导体业 李金恭:不能错过

半导体  驱动IC  2013-12-30
在线研讨会
焦点