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长电集团在滁投资半导体封装项目开工奠基

作者:  时间:2010-11-08 10:22  来源:电子产品世界

  江苏长电科技在滁投资的半导体封装项目近日在安徽滁州举行开工奠基仪式。安徽省政府副省长花建慧出席仪式并为项目奠基。

  江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地,2003年在上海证券交易所上市,是国家重点高新技术企业,其产品应用于上海世博会门票,iphone手机,高端GPS导航仪等电子产品中。长电科技公司在滁投资21.5亿元建设的半导体封装项目位于滁州经济技术开发区城北新区,用地面积257亩,建筑面积12万平方米。该项目一期投产后可实现年产值15亿元,上缴税收6000万元以上。

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