半导体封装

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　　随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆...

半导体封装 IC设计 2011-04-06

　　半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因...

BGA 半导体封装 2011-03-29

　　江苏长电科技在滁投资的半导体封装项目近日在安徽滁州举行开工奠基仪式。安徽省政府副省长花建慧出席仪式并为项目奠基。　　江苏长电科技股份有限公司是中国著名的...

长电集团半导体封装 2010-11-08

市场研究公司Gartner日前表示，2006年全球半导体合约装配及测试服务（SATS）市场规模增长了26.5%，达到了192亿美元。外包业务占整个半导体封装市场...

装配及测试倒装芯片半导体封装 2007-07-02

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