Multitest的电路板事业部已成功为高引脚数BGA应用推出全新LCR(层数减少)概念。电路板客户既可尽享成本节约，又不会降低性能。通过全新的LCR概念，标准间距BGA板的层数最高可减少40%。
在硬联接高度和/或测试座要求方面，电路板厚度通常会是一个机械结构上的瓶颈。用来减薄电路板的其他方法(如使用更细的芯线)因制造能力和性能而受限。
通过从PCB设计到交付的全面服务，Multitest展现了其自有电路板制造厂的独特能力及其设计团队的出色专业水平。DFM(可制造性设计)准则已经制定，使电路板设计人员可减少信号层和必要的地线层。
为确保性能，LCR的设计规则已由Multitest的信号完整性团队进行规范：反焊盘直径、导通孔以及走线图形已被证明对PCB性能没有任何不利影响。