高通加大研发投入

　　高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔.戴维森日前接受网易科技采访时透露，高通公司2010财年的研发投入占整体收入比重的23%，约为25亿美元。

　　2010财年研发资金占收入23%

　　高通公司于近期公布的2010财年运营数据显示，高通公司2010财年营收为109.9亿美元，较去年同期增长6%。与此同时，高通CDMA技术集团延续其强劲发展势头，2010财年高通CDMA技术集团的MSM芯片总出货量达到3.99亿片，较去年同期增长26%。

　　戴维森表示，高通公司MSM芯片出货量激增、每股收益达到新高，而之所以能保持较高业绩增长，得益于以CDMA为主的3G终端的强劲增长势头。

　　“即便在全球金融环境不好的情况下，高通公司仍然投入了较高的研发资金。而研发投入也得到了较高回报——芯片产品出货量持续提高。不仅如此，高通公司的芯片产品已被更多厂商采用。”戴维森介绍说，2010财年高通在中国新增14家合作伙伴。至此，高通在中国的终端合作伙伴数量已超过65家。

　　“在2011财年，高通将会有双位数的增长可能。”戴维森介绍，在芯片层面，高通公司将更多与运营商合作，寻找新的发展方向。

　　戴维森介绍，2010财年，高通公司GAAP研发投入占整体收入比重的23%，约25亿美元。

　　据了解，高通公司在2011财年投入的研发资金，将有70%在产品中得以体现，而另外30%则不会在2011财年的产品中体现。“这正体现了高通公司对长期研发的一种承诺。”戴维森说。

　　将推出新型显示技术产品

　　戴维森透认为，推动高通公司业务发现的因素有三点。一是2G向3G的迁移，二是新兴市场的增长，三是智能手机向大众市场扩张。

　　在2G向3G的迁移方面，统计数据显示，2010年全球3G用户为11.5亿户，而到2012年全球新增用户中的3G用户占比将达到约81%。在新兴市场方面，数据显示，中国基于CDMA技术的无线用户增长在2009年-2014年之间将增长约640%。

　　在智能手机普及方面，预计2011年-2014年，智能手机的出货量将达到25亿部左右。与此相对应，智能手机在手机总出货量中的占比将从2009年的不到15%，增至2014年的45%以上。统计数据同时显示，2009年-2014年，中低端智能手机出货量将有9倍的增长，而高端智能手机出货量将增长3倍。

　　戴维森介绍，在2010财年，全球有745款智能终端产品采用高通公司的芯片。与此同时，目前已经推出的Snapdragon(高度集成的移动优化系统芯片)终端达到55款，另有125款产品在研发设计中。

　　另一方面，高通公司计划在2011财年推出基于“MIRASOL显示技术”的产品，而这种显示技术将最先应用于电子阅读器等阅读类产品上。据了解，这类显示技术具备低耗能、户外可视性、全色彩并支持视频等特点，可用于包括融合型电子阅读器等在内的多种终端。