今年以来，金价飙涨创下历史新高，让十年前即有的铜制程技术再度受到青睐，并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热，现在就连外商的态度也转趋积极，希望可以追赶上台系封测厂的脚步。
新加坡IC封测厂星科金朋(STATSChipsPAC)日前宣布铜制程量产已达1亿颗的规模。联合科技(UTAC)铜制程布局多年，现在占营收比重约20%。艾克尔(Amkor)也体认到铜制程需求增温，已陆续准备相关机台与技术，不过现阶段客户与产品组合仍以高阶为主，对于铜制程尚未出现强烈的需求。
星科金朋自2009年11月宣布铜制程进入量产之后，过了一年之后，累计铜制程封装出货量已经达到1亿颗。星科金朋营运长WanChoongHoe表示，客户基于成本竞争考量，目前已感受到消费、手机以及PC等领域铜制程的需求增温，而星科金朋的生产基地遍及马来西亚、新加坡、南韩、大陆与泰国等地，并均已备妥铜线制程。
WanChoongHoe表示，铜线应用在半导体产业作为互连材料多年，但近期需求激增，主要系因黄金价格飙涨，铜线成为具有吸引力的替代性半导体封装材料，。除了成本优势之外，铜线也能提供较好的导电性、电气与热性能。铜线最初应用于低功率元件，但现已扩大到采用导线架与载板等中高阶封装产品。
艾克尔执行长KenJoyce日前也在法说会上表示，铜制程需求确实已有所增温，而该公司也已备妥相关技术能。惟因艾克尔产品组合以高阶为主，客户仍多倾向采用金线封装，因此目前铜制程占整体营收比重仍低。
联合科技董事长李永松则指出，公司已经研发铜打线制程多年，目前约占营收比重20%，现阶段除了车用、医疗以及部份DiscreteIC不需要采用铜线之外，其馀产品都有走向铜打线封装的趋势，至于记忆体因使用金线的比例较低，还未有成本上的压力。
另外，联合科技去年以7500万美元买下ASAT，取得东莞封装生产基地，李永松指出，ASAT具有铜制程、FBGA、QFN等封装矽智财(IP)，加上拥有两大客户Broadcom与Maxim，有助于推升营运成长。