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日月光砸210亿 回台扩产

作者:  时间:2013-04-11 01:06  来源:经济日报

  IC封测龙头日月光启动回台投资计划,位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建,预订本周五(12日)动土,锁定扩大高阶封测产能,估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元),跃居为台商回流的最大投资案。

  这也是日月光继三年前宣布,在高雄楠梓斥资6.2亿美元扩建新厂后,再次大手笔在台扩大投资的行动。

  日月光楠梓园区第二期扩建计划,涵盖一座全新的研发大楼及二座新厂,重心全部锁定高阶行动芯片所需的覆晶封装、植晶凸块、3D IC等高阶封测产能,透露在台积电等晶圆代工厂持续扩大28纳米、并加速20纳米制程脚步之际,后段封测厂也齐步提升高阶封测产能。

  由于这项投资案,是日月光在高阶封测领域的重大布局,且是目前为止台商回流的最大投资案,日月光集团预定周五将举行动土典礼,将由董事长张虔生亲自主持,并邀请经济部长张家祝等中央首长和地方民代,一同剪彩。

  日月光对计划保密到家,但据受邀供应链厂商透露,三座新大楼和厂房估计投资金额逾7亿美元,其中研发大楼将成为日月光集团研发总部,除持续推动先进的封测技术,也将支持海外生产基地制程的提升,并成为集团的的人才培育中心。

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