铜制程

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　　金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。　　国际金价数日前曾面临较大幅...

铜制程封装 2011-09-06

铜制程 IC设计 2011-09-02

　　新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程...

星科金朋铜制程 2010-12-17

　　今年以来，金价飙涨创下历史新高，让十年前即有的铜制程技术再度受到青睐，并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热，现在就连外商...

美星 IC封测铜制程 2010-12-10

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