飞思卡尔半导体公司CEO里奇-拜尔(Rich Beyer)14日表示，该公司有可能在明年进行首次公开募股(IPO)。
拜尔表示，飞思卡尔已经重组了债务并提高了业绩，在市场建立起信誉。如果明年经济持续复苏、半导体行业发展良好，那么该公司就将进行IPO，“我们拥有良好的资本结构，相信能够进行首次公开招股。”
拜尔称，飞思卡尔将筹集10亿多美元偿还其2014年到期的12亿美元债务。2006年飞思卡尔被黑石集团、凯雷集团、帕米拉集团和德州太平洋集团私有化时背负着巨额债务。四家投资机构表示不会出售他们的股份，但同意飞思卡尔在首次公开招股中出售新股以筹集资金。
飞思卡尔是美国汽车制造商最大的芯片供应商。上一季度飞思卡尔净亏损减少到1.56 亿美元，销售额上升29%达到11.5亿美元。截止上季度末，飞思卡尔拥有现金10.7亿美元。飞思卡尔公司有6亿美元债务于明年到期，有12亿美元债务将于2014年到期。到2016年，飞思卡尔必须偿还30亿美元。拜尔认为：“2016年前我们有很多机会偿还债务，相信我们的资本结构(指负债水平)不会令人感到可怕。”