中国芯进军高端IC 取得群体性突破

　　在手机芯片方面，最具代表性的是上海"展迅"的手机基带芯片。自2003年以来，展讯先后自主研制成功了世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化手机核心芯片、世界首颗3G TD-SCDMA手机核心芯片、世界首颗AVS音视频解码系统级芯片、世界首颗支持CMMB标准的手机电视单芯片以及世界首颗TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM多模射频单芯片，并成功实现了芯片的产业化。深圳海思公司在2009年推出国内手机智能手机的Turnkey解决方案K3，K3支持Windows Mobile6.1 操作系统，核心芯片采用海思半导体研发的Hi3611， Hi3611芯片使用Arm926EJ核心，最高频率460Mhz，内部集成PMU、Audio Codec、Touch Panel Control等，Hi3611提供了业界最佳的集成度。另外，还有以上海"鼎芯"为代表的PHS手机用的射频IC收发器和其他通信RF芯片，包括WLAN基带和RF芯片等。这些“中国芯”的研发成功，不仅填补了国内无线通信芯片技术和核心软件的空白，打破了长期以来外国公司的垄断局面，为我国电子信息产业实现在核心技术领域的突破做出了突出贡献，而且还大大推动了中国自主标准的研发和产业化进程，整体技术达到国际领先水平。

　　在网络芯片方面，深圳海思公司是该领域全球技术的领导者。在无线网领域，构建了完整的2G/3G/3.5G/4G基带/中射频/传输套片，实现业界最高性能的HSPA速率(14.4M/5.76M);传送网领域，海思公司提供全系列OTN芯片解决方案，支持40G线路处理和720G交叉，实现业界最大的OTN容量(单框5.76T)，此外全套PTN芯片方案，实现业界领先的大容量(640G)、双平面和电信级传送特性;数据通信领域，海思路由器芯片实现40G/100G端口转发能力和单框640G/2.56T交换容量，并支持扩展至80T多框交换容量;在接入领域，海思公司提供端到端的GPON FTTx芯片方案，实现最大OLT容量(640G)。

　　在传统的存储器领域中，我国的“芯技佳易”公司以独特的专利技术与集成电路生产工艺技术紧密结合进行了创新设计，推出了小面积、低功耗的SARM、DRAM、FLASH IP嵌入服务，为许多设计公司和Foundry提供了共赢的机遇，开拓了新的应用市场。

　　另外，深圳芯邦微电子的USB闪存控制芯片，世界市场占有率达40%以上。晶门科技的LCD驱动器芯片，世界市场占有率超过35%。

　　这些我国自主创新集成电路的开发研制成功，大大提升了我国集成电路的整体设计水平，打破了国外垄断，为我国企业在未来国际市场上与国际巨头同台竞争打下了坚实的基础。这些“中国芯”产品是我国集成电路产业发展黄金十年的一大亮点。

　　2010年是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年，也是我国“十二五”规划承上启下的一年，为了总结和宣传十年来中国集成电路产业的技术进步和发展成就，促进“中国芯”成果的产业化，进一步推动中国集成电路产业的发展，工业和信息化部软件与集成电路促进中心定于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼”，十年中国芯成果展及十年中国芯评选颁奖典礼也将同期举行。现诚邀社会各界人士参与本次活动，同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇。