未来五年关注芯片与整机企业联动

　　“‘18号文件’的重要意义在于，它向世界宣告中国开始大力发展集成电路和软件产业，因此在短期内迅速聚集了国内外大量的资金与资源，创造了中国集成电路产业过去10年的繁荣。”工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任助理谢学军说：“对于中国集成电路产业来说，未来五年是继续夯实基础，形成企业核心竞争力的关键五年，CSIP将在其中发挥重要作用。”

　　据介绍，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)成立于2005年，它的使命就是要促进我国软件与集成电路产业的发展。从IP核标准的验证与规范制定工作入手，经过几年探索，目前CSIP在集成电路领域已经初步完成了国家集成电路公共服务平台的建设工作，并努力成为促进中国集成电路产业发展的：(1)政府决策支撑平台;(2)企业创新资源平台;(3)产品创新试验平台;(4)最新技术传播平台;(5)信息汇聚共享平台。

　　对于未来“十二五”的主要任务，谢学军表示，促进芯片与整机企业联动将成为未来五年的工作重点。CSIP会选择特定的应用领域，推动国内高质量芯片在这些产品中的应用，形成示范作用后然后一个个推广开来，最终形成“中国芯”全面开花的局面。

　　针对目前引起广泛热潮的物联网产业，谢学军表示，CSIP将紧密关注特联网产业的动向，在知识产权、共性技术、测试手段等方面发挥公共服务，及时为各个地方制定规划提供可靠的决策依据。