首页 » 业界动态 » Micron总裁谈芯片制造业与未来存储器方面问题

Micron总裁谈芯片制造业与未来存储器方面问题

作者:  时间:2011-01-14 18:54  来源:电子产品世界

  NAND技术有些滞后的Micron公司最近正在改进自己,在NAND制造工艺的某些方面好像己经超过它的竞争对手。

  目前Micron正在进行25nm NAND生产线的量产准备工作,计划近期将完成。在DRAM方面,它们正进行由42nm过渡到3xnm 的生产线转换。在NOR方面Micron一直是领先的厂商。因此Micron己成为一家存储器产品类别最完整的公司。

  在SEMI主办的2011年工业策略年会ISS,Micron的总裁与首席运营官Mark Durcan在它的演讲中谈到芯片制造业与未来存储器方面等问题, 以下是Durcan关于产业中各种问题的看法;

  1、基于硅通孔技术TSV3D芯片

  Micron己经向客户提供TSV基的样品,并认为目前此类技术尚刚开始,需要指出的是该技术是可行的,肯定不是科学虚构。

  关于TSV基的3D芯片量产问题可能要到明年或18个月之后。它并说Elpida,SamsungToshiba都各有自己的TSV3D芯片,则是进度不同而己。

  2450mm fabs

  Micron己经成功的由200mm完成向300mm芯片生产线的转换,但是对于未来的450mm生产线,Micron公司并不是一个忠实的支持者。

  Durcan,Micron并不热切盼望450mm硅片时代马上来临。Micron认为450mm硅片问题不仅是需要设备方面的变革,而是涉及到整条生产线的转移,因此对于一家存储器制造商感觉还是稳妥一些为好,不是冲动能解决的事。

  至于究竟450mm硅片什么时候到来,应该有充分的依据来证实,450mm300mm相比成本能节省2.5倍。

  3EUV光刻

  MicronEUV光刻的忠实支持者。它相信EUV的应用涉及到许多难题,但是尚须解决大量的配套工作。

  4、投资竞赛

  三星计划在2011年投资方面超过竞争对手,Micron2011的投资也由24亿美元提高到29亿美元。

  Durcan又说为了与三星对抗,Micron的投资必须更加有效。从技术方面Micron有许多自有的先进技术,可以值得与三星拼搏。

  5、半导体设备的整合

  近时期来半导体设备厂商已经进行了多次兼并,每个类别设备厂商只剩下2-3家,因此对于芯片制造商的选择余地己不多。所以未来芯片制造商与设备制造商必须更加紧密的合作,才能共同生存下去。

  6、缩微制程

  估计未来 DRAM可能缩小到2xnm,NAND已经作到这个水年,所以未来缩微一定会减缓。

相关推荐

中国发明新晶体管 提高芯片制造话语权

晶体管  芯片制造  2013-08-21

美媒:PC行业黯淡难阻芯片制造商信心高涨

平板电脑  芯片制造  2013-08-09

Samsung 想为NVIDIA代工

Samsung  芯片制造  2013-07-18

苹果寻求与芯片制造商Globalfoundries合作

Globalfoundries  芯片制造  2013-07-15

芯片制造设备行业2014年前景看好

英特尔  芯片制造  2013-07-12

芯片制造设备行业2014年前景看好

芯片制造  NAND  2013-07-11
在线研讨会
焦点