展讯发布全球首款商用40纳米多模基带芯片

2011年1月19日，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，展讯通信有限公司携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在中国北京人民大会堂发布全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。

非常值得一提的是，目前包括高通在内的手机芯片厂家的主流芯片采用的工艺还只是65纳米，而高通最新推的WCDMA手机芯片所采用的工艺也不过是45纳米。

工信部副部长杨学山在致辞中表示，基于 SC8800G 开发的 TD-HSPA/TD-SCDMA 商用手机，是中国通讯产业链互动，并从‘中国制造’迈向‘中国创造’的成功典范。目前中国正处于产业升级与转型和经济发展方式加快转变的关键时刻，集成电路设计企业的发展将迎来良好的机遇。希望行业领先的企业以推动本土技术创新、促进民族产业链发展壮大为己任，继续努力拼搏，不断自主创新，为中国集成电路产业的发展贡献全部力量。

据介绍，展讯 SC8800G 基带芯片采用 CMOS 40nm 先进工艺，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大优势于一身，能够满足下一代通信体验的需求。同时，SC8800G 可运行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS 和 EDGE 模式，并支持速率为 2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。

SC8800G 基带芯片的内核采用400MHz的ARM926EJ-S,集成了数字基带DBB、模拟基带A BB和电源管理模块PMU。

展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示：“对于展讯研制成功全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，我们感到无比自豪。这充分证明了我们不仅拥有世界领先的 3G 通信技术及一流的团队，同时也具备了先进工艺芯片产品的产业化能力。”

业内人士分析，SC8800G基带芯片的问世将大大降低 TD-SCDMA 终端价格，能与 2.5G 产品的价格相媲美，为灵活多样的 3G 业务的承载提供更坚实的平台。同时，40nm 技术将为 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技术的发展起到巨大推动作用。SC8800G 在全面优化芯片性能的同时，大大减少功耗，有利于客户开发具有市场竞争力的低功耗手机。同时，作为全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，SC8800G 将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术和产业发展起到积极的推动作用。

目前基于展讯 SC8800G 芯片开发的 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手机已通过工业与信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。（于寅虎）