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展讯获得CEVA-XC DSP授权许可用于LTE基带芯片设计

作者:  时间:2012-04-12 20:07  来源:电子产品世界

  全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已经获得CEVA-XC DSP处理器授权,用于其LTE基带处理器设计。这一最新协议扩大了两家公司的长期战略合作伙伴关系,使双方合作涵盖广泛的2G、3G及目前的4G无线通信标准。

  TD-LTE是全球最大的移动运营商中国移动继部署中国自主3G标准TD-SCDMA之后,正在部署的第四代 (4G) 无线标准。展讯通信是TD-SCDMA和GSM市场的主要基带芯片供应商。

  展讯通信总裁兼首席执行官李力游博士称:“CEVA-XC DSP具有高性能、可扩展性和低功耗等综合特性,这是我们决定在多模LTE产品方面与CEVA合作的基础。CEVA的技术及其开发工具和工程技术支持在LTE部署方面发挥着重要的作用。”

  CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称:“我们很高兴扩展与展讯通信在新兴的TD-LTE市场的合作伙伴关系。展讯通信的世界一流的无线通信技术与我们业界领先的CEVA-XC DSP相结合,将推动展讯在2G和3G市场获得巨大成功,并成为中国4G市场的领先企业。”

  CEVA-XC是高性能、可扩展、低功耗通信DSP内核,专门设计用于克服开发高性能多模解决方案时所遇到的严苛的功耗、上市时间和成本约束问题。它支持多种无线接口,适合多模蜂窝基带、连通性、数字广播和智能电网等不同应用。

  CEVA业界领先的DSP内核助力全球众多领先的无线半导体产品,在2G / 3G / 4G解决方案中实现卓越的功耗、性能和成本效益。迄今为止,CEVA已经赢得超过35个蜂窝基带设计,其中包括15个以上的LTE设计,广泛用于手机、移动宽带和无线基础设施应用。CEVA DSP助力的蜂窝基带处理器的出货量总计已经超过20亿个。

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