2010年硅晶圆出货量强势反弹 2011年需求依然坚实

　　据SEMI SMG发布的年终统计，2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%，销售收入增长45%。

　　2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸，2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然2010年是半导体产业强势反弹的一年，致使硅晶圆需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副总裁Volker Braetsch博士说道，“基于当前的市场预测，我们预计2011年硅晶圆市场仍保持坚实的需求，但增幅将放缓。”