德州仪器(TI)进军全球USB3.0晶片市场，或许早已不是新闻，但德仪决定大动作进军NB、PC、消费性电子及智慧型手机USB3.0介面市场，却是产业界的一大盛事，相较于瑞萨半导体(Renesas)在市场上的一枝独秀，及台系IC设计业者只顾著摇旗呐喊，德仪在2011年整军经武进军品牌PC、NB及手机市场动作，肯定会继续搅动全球USB3.0晶片市场一池春水。为进一步了解德仪在USB3.0晶片产品线的布局与市场策略，本报特地专访德仪USB介面产品线行销经理DanHarmon，以下为专访内容。
问：德仪如何看待全球USB3.0晶片市场的发展前景?
答：我相信很多研究机构都预估，在NB、PC及手机等产品开始搭载USB3.0介面后，最快2013年，全球USB3.0晶片1年需求量即可拥有逾10亿颗以上规模，这说明USB3.0介面是被大家看好可以成为主流应用的介面产品。而光是计算目前市面上大概有多达100亿个USB介面装置在运作，也可看出USB3.0介面后续的成长魔力会有多大。
先不说USB3.0介面传输速度大大升级的竞争优势，市场较未提及USB3.0同时提供省电及充电效率的特性，更让USB3.0介面有在智慧型手机及可携式消费性电产品化身主流介面的实?C整体而言，USB3.0介面可向下相容USB2.0主流介面，及传输速度、省电性、充电功能等特性，都让USB3.0介面具备叫好又叫座的特质，差别只是时间早晚而已。
问：你看好2011年全球USB3.0晶片需求会有爆发性成长吗?
答：我想时间已进入2011年第1季中后段，目前德仪对2011年全球USB3.0晶片市场需求成长仍十分乐观，但是否会出现爆炸性成长，预期上半年还看不太到，但在不少品牌PC及NB大厂都已规划USB3.0介面产品在下半年的新品后，预期2011年下半全球USB3.0晶片市场将是热闹滚滚，至少在PC及NB产品的渗透率，可望从2010年底的10~20%，快速拉升到30%以上，但是否能如产业界预期的一口气上拉到近50%水准，则仍需视英特尔(Intel)及超微(AMD)等CPU大厂之态度。
问：让USB3.0介面快速大行其道的重要关键为何?
答：我想依照USB2.0介面的成长历史来观察，USB3.0何时能成为主流介面的关键，首先就是英特尔及超微等CPU大厂的态度，他们何时会推出整合USB3.0功能的晶片组，就等于宣告USB3.0介面已站上巨人的肩膀，全面接收市场只是时间早晚的问题而已。
其次，完整且详尽的相容=测试，让USB3.0介面可以与目前主流的USB2.0介面更快速且更容易的接轨，也是USB3.0何时能接收市场的关键之一，这点不仅CPU大厂已经在作，国内、外USB3.0晶片供应商也一直努力在作，希望能让USB3.0晶片早日大量生产。
以Host端、HUB端及Device端的角色而言，一旦CPU大厂推出整合USB3.0功能的晶片组，让身为Host端的PC及NB产品，拥有正式的USB3.0介面，则身为HUB端及Device端的电脑周边、消费性电子产品，及智慧型手机都将师出有名，届时，USB3.0介面即可望大行其道。
问：晶片供应商在全球USB3.0介面快速成长期的机会为何?
答：由于USB3.0介面相当看重相容性测试，因此，与品牌业者的密切合作将是重要关键。至于USB3.0晶片技术，仍有一些省电性，及成本节省要诀可以让国内、外晶片供应商著墨。
由于不少可携式消费性电子产品将会应用USB3.0，如何保持终端产品待机时的省电效率，及使用时的用电效率，对USB3.0晶片供应商来说，将是胜出市场的重要关键之一。而弹性设计开发1对2，甚至1对4的USB3.0控制晶片，则是另一个协助客户降低终端产品的成本的关键，掌握住这2个产品开发要诀，晶片供应商就可以享受USB3.0介面快速成长的甜美果实。