无线科技成就手机“霸主”

　　网络：多模是行业关注重点

　　以智能手机及终端作延展，无线网络的“管道”作用也被各界所关注。在3G演进及下一代无线技术方面，高通公司同样在业界拥有领先地位。

　　MWC期间，高通公司推出了基于28纳米工艺并支持下一代Release 9 HSPA+的芯片组MDM8225，其技术增强功能可使芯片组支持最高达84 Mbps的下行数据传输速率。高通公司产品管理高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“双载波HSPA+已被证明是一种广受欢迎的标准，借助高通公司的新芯片组，终端OEM厂商能够开发出高性能、低功耗和小尺寸的终端，如USB调制解调器或便携式WiFi热点，充分利用HSPA+ Release 9提供更高数据传输速率的优势。”高通方面表示，MDM8225芯片组将支持所有主要的3GPP无线电频段，包括1800MHz频段。随着运营商计划重新利用1800MHz频谱以提供更大的数据容量，MDM8225将成为在1800MHz频段支持HSPA+的高通公司系列芯片组的新成员。

　　据了解，美国T-Mobile公司(T-Mobile USA)将与高通公司进行合作，于2012年通过MDM8225芯片组推出84 Mbps的HSPA+服务。

　　LTE方面，高通公司在MWC期间发布了其最新产品MDM9615，MDM9625和MDM9225。资料显示，MDM9615将支持LTE(FDD和TDD)、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA，其多模特性可使OEM厂商以最小的成本为其全球客户开发出多模LTE或双载波HSPA+终端;而MDM9625和MDM9225将支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准，提供高达150 Mbps的下行峰值数据速率，并使用28纳米节点技术制造。这两款芯片组还向后兼容前几代LTE和其它无线宽带标准，为使用配备MDM9625或MDM9225芯片组的USB调制解调器的用户提供在全球几乎所有网络上均不中断的宽带数据连接。

图：在3G演进及下一代无线技术方面，高通公司同样拥有领先地位

　　应用：源动力技术推动行业发展

　　与“以手机为中心，将各点融汇”相呼应的是，保罗•雅各布博士曾在多个场合表示，无线科技已经成为一项“源动力技术”(enabling technology)，他认为，通信技术正在推动其他行业的发展。

　　MWC期间，扩增实境、无线充电、无线医疗、智能交通、社交网络等无线计算及应用领域仍是高通公司及合作伙伴展示的重点。

　　扩增实境方面，高通公司在MWC期间宣布了2010年开发者挑战赛获奖名单。资料显示，高通公司的扩增实境平台于2010年10月发布，利用计算机视觉技术使图形与现实世界中的基础对象建立联系。这种方法是目前将终端GPS和罗盘用于地图应用的演进。基于视觉的扩增实境提供截然不同的用户体验，其中的图形看起来就像是叠加在现实世界物品之上。

　　无线医疗方面，高通公司展示的可佩戴移动终端引起了业内人士的关注，据介绍，高通的芯片一方面利用了高端的高集成处理器，另一方面，也向移动医疗等行业用户开放了完整的API。此前，有分析师预测，受消费者需求推动，仅无线医疗领域，2010年全球所创造的价值有望高达500-600亿美元，其中大部分来自远程监控服务和技术。而到2014年，可佩戴式无线传感器的年销量将突破4亿部。

图：现场展示的无线医疗应用，可测量心电图、心率、呼吸、表面温度