高通推下一代Snapdragon芯片

　　3月11日消息，高通公司副总裁丹•诺瓦克在接受腾讯科技等媒体采访时表示，Snapdragon处理器并非直接使用ARM内核，而是基于经高通公司优化设计所推出的独有的微架构，所以可以实现更好的综合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片产品，它可以为性能带来150%的提升，功耗降低65%。所以运转能力更强，同时更加省电。

　　在刚刚结束的2011WMC上高通最新推出了名为APQ8064移动芯片组，将采用28纳米工艺制造，因此能够以较低的热设计功率和耗费较少的电源的情况下以更快的时钟速度运行。

　　APQ8064是高通最新的Snapdragon系列处理器中的主打产品，它是一种每个内核能够以2.5GHz的速度运行的四核处理器，以“Krait”微架构为基础的。这种架构能够使APQ8064处理器的每个内核以2.5GHz的速度运行，大幅提升移动处理能力。

　　据了解，这种芯片能够让手机配置更高分辨率的显示屏，以及支持高清游戏和立体3D功能。此外，高通还在处理器上增强了GPU(图形处理单元)功能，增加一个四核Adreno320GPU，性能比第一代AdrenoGPU提高了15倍。

　　高通公司副总裁丹•诺瓦克表示，“高通公司一直在研发方面持续投入。这些研发项目可以确保高通公司在竞争的环境当中，继续保持竞争优势。未来我们看到的是消费者对于3G的应用以及手机的需求保持持续的高速增长，这也是推动高通公司业绩成长的一个重要的因素。”

　　除此之外，在4G方面，高通也推出了多款使用28纳米技术的多模LTE产品，这些产品将同时支持FDD和TDD。

　　数据显示，在2010年高通芯片支持的终端超过745款。截止目前，有超过75款终端使用高通公司旗舰产品Snapdragon系列芯片来作为核心部件。除了这75款已经商用的产品之外，有超过150多款Snapdragon终端正在设计过程中。

　　在谈到全球无线通信产业未来发展趋势时丹•诺瓦克表示，数据显示全球的3G用户为12亿，预计到2014年这个数字会达到27亿，无线通信产业在这中间的成长空间依然很大。

　　“为此，高通提出了新的无线通信产业理念即“物物互联”，就是指万物都应该是互联的，除了把所有的人都用3G无线互联网联系起来以外，用户周围的一些消费类电子产品，每个都应该跟互联网相连。比如你一个人，使用超过十个消费类电子产品，当它们都和无线互联网相连的时候，它们都能上网交换信息的时候，这种物物相连给我们提供了一个特别大的成长空间。”诺瓦克称到。