首页 » 业界动态 » 沈阳硅基科技订购EVG设备用于SOI晶圆制造

沈阳硅基科技订购EVG设备用于SOI晶圆制造

作者:  时间:2011-03-21 19:13  来源:电子产品世界

  据了解,MEMS、纳米技术和半导体市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商EVGroup(EVG)SEMICONChina2011展会期间宣布,公司新客户沈阳硅基科技有限公司订购了一台EVG850LT自动键合系统用于SOI晶圆制造。这家中美合资公司将采用EVG850LT来实现SOI晶圆的大规模量产,该设备已在20109月出货。

  据沈阳硅基科技有限公司总裁海凤涛介绍,公司选择EVG的晶圆键合设备是由于EVG850设备在吞吐量和良率方面的良好表现。“我们已经开始大规模量产SOI晶圆,对EVG系统印象非常深。EVGSOI键合设备市场的领导者,采用他们的设备将帮助我们更顺利地将研发成果转为大规模生产,同时确保客户所购买的晶圆是由业界标准的SOI键合系统制造而得。”

相关推荐

2013年全球半导体资本支出将衰退6.8%

半导体  晶圆制造  2013-09-30

2013年全球半导体制造设备支出将下滑8.5%

半导体制造  晶圆制造  2013-09-26

宽禁带半导体新时代的来临

半导体  晶圆制造  2013-08-29

2012年全球半导体材料市场471亿美元

晶圆制造  半导体材料  2013-04-11

台积电资本支出高 发行十五亿美元海外公司

台积电  晶圆制造  2013-03-21

SEMI公布2012全球半导体设备销售额:369亿美元

半导体设备  晶圆制造  2013-03-14
在线研讨会
焦点