晶圆制造

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2013年全球半导体资本支出将衰退6.8%

　　国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由...

半导体晶圆制造 2013-09-30

2013年全球半导体制造设备支出将下滑8.5%

　　国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由...

半导体制造晶圆制造 2013-09-26

宽禁带半导体新时代的来临

　　第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以Si...

半导体晶圆制造 2013-08-29

2012年全球半导体材料市场471亿美元

　　SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，20...

晶圆制造半导体材料 2013-04-11

台积电资本支出高发行十五亿美元海外公司

　　台积电昨天宣布，今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会，向国外投资人说明财务与营运状况，为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动...

台积电晶圆制造 2013-03-21

SEMI公布2012全球半导体设备销售额：369亿美元

　　2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元，同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告(SE...

半导体设备晶圆制造 2013-03-14

台积电1月合并营收474.39亿元，月增27.7%

　　台积电公布2013年1月合并营收为474.39亿元，月增率达27.7%，回到历史第四高的高档水平，年增率为37.1%。　　台积公司于第一季法说会中表示，...

台积电晶圆制造 2013-02-18

Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

　　Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代...

Crocus 晶圆制造 2011-12-13

良率和需求让28纳米制程遭受挑战

　　尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但Gartner和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。 ...

晶圆制造 28纳米 2011-11-08

沈阳硅基科技订购EVG设备用于SOI晶圆制造

　　据了解，MEMS、纳米技术和半导体市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展会期间宣布，公司新客户沈阳硅...

硅基科技晶圆制造 2011-03-21

江苏半导体产业如火如荼

　　2005年江苏省半导体行业企业IC设计业销售收入约为20亿元、封测销售收入约为150亿元、IC晶圆销售收入约为45亿元，分别比2004年同期增长40%、35...

IC设计晶圆制造 2010-10-21

中芯国际内部人士称第二季仍未脱离亏损

　　中芯国际董事会目前仍在紧急进行中，主要总结即将发布的第二季财务报告，并公布下半年的主要战略。公司消息人士透露，第二季仍然没能脱离亏损局面。　　该人士表示...

中芯国际晶圆制造 2010-08-11

台积电7月营收2,269亿6,700万元新台币

　　TSMC今(10)日公布2010年7月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币361亿5,600万元，较今年6月增加了3.0%，较去年同期则增加了19...

台积电晶圆制造 2010-08-11

SEMI SMG:第二季度硅晶圆出货面积创历史新高

　　据SEMI SMG发布的季度统计，2010年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。　　第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸，较第一季度的...

晶圆制造硅晶圆 2010-08-06

应用材料预估全年芯片设备营收激增140%

　　Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。　　Applie...

应用材料晶圆制造存储器微处理器 2010-07-16

GT Solar启动协鑫光伏新晶圆制造厂

　　为太阳能行业提供多晶硅生产技术、晶体生长系统和相关光伏制造服务的全球领先企业GT Solar International, Inc.今天宣布，该公司已经开始...

GT-Solar 晶圆制造 DSS450HP 2010-07-12

世界级300mm 晶圆研发制造中心公开出售

　　高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。...

Qimonda 晶圆制造 300mm 2010-06-04

德仪进一步提高模拟产能启动第二阶段RFAB扩产

　　德州仪器 (TI) 宣布,近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具,为满足客户需求TI再次...

TI 晶圆制造 2010-05-10

半导体外延工艺的良率提升

在半导体产业中，良率分析一直是个热门话题。几十亿的资金投资在晶圆制造的设备上，迅速的投资收益对半导体厂商来说是非常关键的。加速良率学习并提高良率是一项重要的竞争...

良率分析晶圆制造 DOE 2008-12-26

瑞萨科技选择美国卡斯达为其在日本和新加坡的晶圆制造保驾护航

全球领先的企业制造执行和质量管理系统供应商——美国卡斯达系统有限公司（Camstar Systems, Inc）宣布，瑞萨科技公司（Re...

瑞萨科技 Camstar 晶圆制造 2007-08-06

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