由联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)主办的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技2011年度客户大会”在今日上海开幕。会上,联芯科技总裁孙玉望表示,联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”的突破,去年此时发布的自研芯片系列产品当年出货即实现百万。
据了解,联芯科技从成立时年收入不足一亿,到2010年全年销售突破8亿,人员规模从成立之初500余人到现在逾近千人。
孙玉望表示,2010年,Android一跃成为全球最大智能手机应用平台,拉动了智能手机硬件产业的爆发及
在回顾去年的发展时,他还表示,“2010年,我们在完成向自主研发转型的基础上,完成了基于65/55nm级全系列终端芯片解决方案对细分市场的密集型战略布局,其面向的市场覆盖功能手机、高中低端智能手机、乃至包括平板电脑、上网本、无线固话、电子书及行业终端在内的融合终端产品。”
据了解,联芯科技于此次大会发布三款芯片产品:LC1710TD-HSDPA/GGE基带处理器芯片(55nm),LC1711TD-HSPA/GGE基带处理器芯片(55nm),LC1760TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片(65nm),基于此三款芯片,可以分别度身打造高性能低成本TurnkeyTD功能手机及无线固话解决方案,智能手机及模块类产品Modem解决方案,以及TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案。