根据The Information Network基于降低生产成本的市场观察和分析，LED市场将会出现爆炸式的增长。2011年的芯片出货量将比2010年增长40%以上;而到了2013年，LED的芯片出货量将达到2010年的两倍。
LED芯片使用量在背光照明、汽车前灯等应用领域的急速增长同时刺激了LED芯片制造商们在该领域的巨额投资。LED产业的火热也为传统的半导体工艺配套及检测设备供应商以及金属有机气相外延系统(MOCVD)的制造商提供了有利机会。
据预测，高亮度LED的出货量2011年将在2010年不到1000亿颗的基础上增长到1350亿片左右。另外背光LED将从2010年的200亿颗增长到300亿颗。因此，2011年LED的总的出货量将从2010年的1200亿片增长到1650亿颗。
在2010年的LED市场上，日亚公司的占有率为15%(，名列第一。排名第二的三星公司市场占有率飞速升高到10.5%，科锐公司以6%的市场占有率排在第五名，紧跟其后的是飞利浦LumiLEDs公司5.5%的市场占有率。
2010年，设备制造商共售出了786台MOCVD外延设备，其中Aixtron在该领域取得了略多于55%的市场份额。Veeco紧跟其后取得了41%的市场份额。而在2009年，Aixtron取得了当年仅为228台销售总量的70%，而Veeco在2009年的市场份额为25%。
相对于总额为2500亿美金的半导体产业，LED产业市场为100亿美金。大多数人认为，2010年售出的786台MOCVD占有的市场份额约为20亿美金(基于每台MOCVD设备估计售价250万美元)。在MOCVD设备上花费的成本占封装后LED总成本的8%，其它前端设备花费的成本占总成本的3%，光刻设备和测量设备花费的成本也占据3%，约为5亿美金。LED器件总成本中最大的组成部分是后端处理占65%，包括基片去除、芯片切割、封装等。
高亮LED市场中背光LED的应用应该是增长最为迅速的部分。背光LED的年均复合增长率(CAGR)将超过40%，而LCD电视从2007到2012年的年均复合增长率约为300.3%。