包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering),Altera,ADI(AnalogDevices),LSI,安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目,该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布。
去年Sematech宣布建成了首个
2010年12月份,Sematech联合半导体协会(SIA)以及半导体研究协会(SRC)一起启动了一项新的3DIC芯片堆叠技术启动项目,该项目成立的目的是促进3DIC技术的标准化和对异构型3DIC整合技术进行研究。项目的首要目标是确立出一套与3DIC关键技术如量检测技术,芯片键合技术,微凸焊点(microbumping)等有关的技术和规格标准。