Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器件。这些双DFN3020 MOSFET的电学性能与较大的SOT23封装器件不相上下,可以替代两个独立的SOT23封装MOSFET,节省七成的电路板空间。
DFN3020 MOSFET系列的占位面积只有6平方毫米,离板高度为
这些MOSFET的结点至环境热阻 (ROJA) 为83ºC/W,功耗可连续保持在2.4W的高水平,工作温度也低于SOT23封装MOSFET可达到的水平,因而有助提高可靠性。
ZXMN2AMC (双20V N沟道)、ZXMN3AMC (双30V N沟道) 及ZXMC3AMC (互补30V) DFN3020封装MOSFET现已开始供应。有关产品的进一步数据,可浏览www.diodes.com。