KICMVP智能测温技术荣膺2011 EM Asia创新大奖

　　热工艺领域发展和控制产品的领导者，及多项行业大奖获得者，宣布其MVP测温技术或称为“手动KIC24/7”这款产品赢得了工艺控制系统类2011EM Asia创新大奖。MVP智能测温技术尤其适用于查看回流炉内部变化，并且确认这些变化将如何影响生产板工艺质量。

　　多年来，依赖制具来定期检查其回焊炉的公司一直进退维谷。一方面，它们不能为了满足多温度曲线需求而牺牲实际成品板；另一方面，沉重制具也不能带来其客户所要求的实际PCB温度曲线。现在，通过整合虚拟温度曲线技术的新型MVP制具，出色克服了电子组装业中上述两方面问题。

　　颁奖仪式于2011年5月12日NEPCON中国展期间在上海光大会展中心举行。KIC MVP采用嵌入式传感器技术，在初始程序运行之后，无需使用具体的PCB，即可精确测量单个PCB的温度曲线。通过MVP，对于回焊炉内的环境变化将如何影响成品板的温度曲线这一问题，将无需任何疑虑。变化将立刻显示在温度曲线图上面，同时有单个数字可告诉操作员相关温度曲线是否符合规格要求。最重要的是，当MVP检测到不合格情况时，软件将通知技术人员如何调整回焊炉，以实现合格工艺并迅速恢复生产。MVP可与KIC屡获嘉奖的SlimKIC 和KIC Explorer系列温度曲线测试仪配合使用。

　　EM Asia创新奖评选方案成立于2006年，旨在表彰和认可亚洲电子行业的创新，引导企业实现最高标准，推动行业发展。