面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前推出Plug&Yield®——一款比其他所谓的“整体”解决方案融合更多元素的独特产品。Multitest不仅作为整个项目的负责任的合作伙伴优化了项目管理，亦确保了最佳上市时间。下面的案例研究描述了一个项目，针对该项目，Multitest结合先进仿真工具成功应用了并行工程方法，旨在针对颇具挑战性的需要室温-高温-低温测试的高频应用，推出一项业内领先的解决方案。
作为一家公司，Multitest 面临如此挑战：将自动化三温及高安全标准与雷达应用的射频要求完美结合。以前实施的解决方案存在温度稳定性和电气性能问题。一方面的优化常常导致另一方面的恶化。先前的供应商一直不能解决该问题。
Multitest能够模拟高速连接（包括其产品和客户设备），并在实验室随后验证这种模拟，这帮助公司推出一款无需修改或重新设计即可按照客户要求运行的产品。该公司拥有详细的测试座3D仿真模型，这些模型已经过内部实验的验证。为了减少温度漂移，Multitest的整合团队设计了一个能够隔离负载板测试单元侧面的方案。
Multitest的产品组合独一无二，并且在测试分选设备领域拥有30多年的丰富经验，这帮助它设计推出一款解决方案，能将测试分选机、特定封装套件、测试座和负载板完美结合。