首页 » 业界动态 » 台积电台联电分别抛出设备大订单

台积电台联电分别抛出设备大订单

作者:  时间:2011-06-30 19:50  来源:电子产品世界

  日本东京电子(TEL)日前收到来自联电的一笔后继设备订单,价值约为三千零五十万美元,这是TEL今年迄今为止收到的来自联电的最大一笔设备订单,TEL接获来自联电的上一笔订单是在今年四月,价值为一千九百十万美元。

  与此同时,荷兰设备厂商阿斯麦(ASML)最近也接获了来自台积电的一笔价值约为五千八百七十七万美元的光刻机订单。ASML是台积电首选的光刻设备供应商,就在这笔订单敲定的两周前,ASML还收到了来自台积电价值超过一亿一千万美元的另一笔订单,据信这是ASML今年迄今为止收到的来自台积电的最大一笔设备订单。

相关推荐

半导体设备市场2014年将强力复苏 增长23%

SEMI  半导体设备  2013-12-06

ELG:2020年欧洲半导体产能增至全球产能20%

全球半导体设备投资下降皆因手机需求走软

半导体设备  手机  2013-09-24

半导体设备厂家登跨入过滤器市场

半导体设备  测试  2013-09-13

北方微电子:半导体设备业以完全自主为目标

ASML:量产型EUV机台2015年就位

ASML  EUV  2013-08-20
在线研讨会
焦点