PS3大拆解图文详解！降低成本为目的

      真是让各位久等了，此前传言颇久的CECH-3000型PS3主机即将在未来几天内出货，不久后大家就可以在市场上发现它们的身影。但是它和我们现在使用的PS3薄版主机相比到底有哪些变化？想必大家一定很关心这些问题。今天我们就一起从里到外，先看后拆再评测，将新版薄版PS3主机看个透彻。

　　在拆机之前，我们先来看看时下CECH-2500薄版PS3和这款新的CECH-3000型在外观上的差异。

　　首先最明显的变化是，原先主机两侧到前面一圈抛光的部分，现在变成了哑光材质，电源键和出仓键部分的背板也由银色反光改成了银黑色哑光材质，电源和出仓按键上的指示图案也由半透明有背光效果改为直接印刷上去。PlayStation的LOGO也由立体凹凸改为直接印刷。此外无线网卡的LED指示灯也取消，主机上的SONY标识和硬盘挡板上的文字由印刷改为内雕，整体档次略有下降。

　   如果单独来看并没有感觉特别明显，但是一旦和之前的薄版并排放置的的话，立刻材质下降的感觉凸显。不得不让人猜想这一切都和降价密切相关。

 　  采用印刷的无立体感的PS Logo和黑色哑光的面板。出仓键和电源键看起来还一样，但是实际上已经由半透明背光设计改为无背光的印刷了。

现在硬盘为东芝产、320GB型号。

  拿掉上盖，内部变化颇大，此前让人印象深刻的巨大涡轮风扇尺寸变成现在这么大。

电源部分的型号是EADP-A85AB

    参数：

　　交流电输入 100-240V 2.1-0.8A 50/60Hz 仍然为宽电压。

　　直流输出 +12V 13A, +5.5V 0.9A

　　电源部分的重量382克，与此前的薄版PS3无太大变化。

热风扇为Nidec制造，直径80mm、电力12V 1.65A

　  薄版PS3风扇直径120mm、使用电力12V 1.3A。可以看到为了缩减成本采用了小风扇但是提高了转速。

金属挡板部分

PS3的大脑——Cell CPU使用的散热片部分

散热片和金属板本身采用了热压一体化技术，所以散热片无法单独拆卸。

 
主板内侧，这次的主板编号KTE-001、从初回PS3主板数来已经历经了10代更新（消费者应该是觉察不到的吧）。

　　零件数量再次、大幅的减少。

主板正面

      无线部分电路设计再度减小规模，使用零件数量也大幅下降。

将电源开关部分的电路单独拿下来之后发现，可以和主板拼起来，也就是说初期整块主板是一体的，之后再切割成不同的部分，在生产中可以大幅高效节省用料

RSX显示芯片与Cell CPU。芯片上的型号印刷为：Cell/B.E"CXD2996GB"、RSX"CXD5301DGB"。都和眼下薄版PS3使用的不同，但是具体变化尚无法确认。

南桥芯片型号CXD9963GB，与目前的薄版PS3没有改变

来看看蓝光光驱，光驱主板上的主控是SCE出品的CXD5132R-1芯片。

      目前薄版PS3主机光驱使用的主控芯片，是SCEI定制、并由RENESAS生产的芯片，看来在CECH-3000开始使用自家生产的产品了。

16MB容量NOR FLASH闪存芯片由三星变成了SPANSION。

      散热片一览。全部采用冲压成型，和主板金属挡板为一体化设计。方形的是CPU使用的散热，带弧线形的是RSX芯片使用的散热。

 
RSX芯片散热片，可以看出散热片上给风扇留出的位置部分是后期切割而成的，切面可以很明显的看出加工的痕迹

      在目前的CECH-2500薄版PS3中，RSX芯片的散热片正上方是风扇，并且为了不干扰热管设计的散热风道，采用了塑料挡板来控制气流走向。而在新版CECH-3000型PS3中，采用风扇直吹法的设计，取消了热管，同时加大了散热片面积、提高风扇转速来保证散热效率，当然同时还有成本的降低。

　　风扇缩减体积后重量变轻，约为220g，而蓝光光驱也有458g变为404g，其它部分例如主板、电源按钮等细小部分的改进带来400g的重量下降，这也是新版薄版PS3的变化点所在。

　　这次的拆解就到这里，变化点颇多，但是总得来说并没有特别大的革新。应该说这次推出新机型，降低成本的目的非常明显，让我们期待之后PS3主机降价的传言可以得到官方的证实吧！