8月17日消息，展讯董事长兼CEO李力游在接受搜狐IT专访时透露，展讯将于今年年底前推出基于40纳米技术的LTE芯片。
在3G芯片方面，展讯今年1月份曾推出了全球首款采用40纳米技术的商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示，相对高通和联发科等其他厂商，展讯推出的40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片已使TD-SCDMA终端成本大幅下降，目前已与2.5G终端成本基本持平。据统计，在国内2.5G市场，展讯的份额约占30%;而在TD市场中，展讯的份额已由原来的30%提升至接近60%。
目前，在展讯新推出的芯片产品中，用于非智能终端的芯片产品仍占多数，与展讯合作的手机厂商也仍以本土企业为主。李力游对此表示，近期除了与一家本土手机厂商“卡欧美通讯”达成战略合作，向其智能手机、平板电脑等终端提供芯片产品之外，展讯目前已经加入到三星等手机厂商的供应系统，预计本月推出的三星GALAXY S2中国移动定制版就将采用展讯最新的TD芯片产品。
李力游同时向搜狐IT透露，展讯计划将从2012年开始，公司所有的芯片产品将全部基于40纳米技术，其中包括2.5G、3G(TD-SCDMA、WCDMA)及LTE等制式的手机芯片产品。
对于近期谷歌宣布125亿美元对摩托罗拉移动进行收购，李力游认为，此次收购是一家互联网企业对一家硬件厂商的跨行业收购，谷歌主要的目标是摩托罗拉移动所拥有的1.7万件专利。对比中国厂商，李力游分析指出，中国手机企业并不缺乏终端制造和市场拓展能力，其软肋都在于缺乏核心基础专利，这也是国内企业走向国际市场的硬伤。国内有的企业现在也开始重视专利的申请，甚至一年数量庞大，但打起官司来还要看核心基础专利的数量和重要程度。
今年第二季度，展讯在美国资本市场曾遭到浑水公司对中国概念股的做空“猎杀”，不过展讯在第一时间发布了公开回应，，并指出浑水公司的报告是“不真实”、“缺乏依据”，随后展讯股价止跌大涨。根据展讯最新公布的业绩报告，2011年第二季度，该公司实现营收1.6亿美元，同比增长124.2%，环比增长16.9%;实现净利3250万美元，同比增长193%，环比增长18.2%。