1月31日消息，高通今日公布了截止2012年12月30日的2013财年第一财季财报。报告显示，高通该季度实现总营收60.2亿美元，同比增长29%;实现净利润19.1亿美元，同比增长36%;合摊薄后每股收益1.09美元，同比增长35%。
“我们为公布创纪录的季度营收感到高兴，Non-GAAP每股收益和MSM芯片出货量双双实现增长，这主要是因为全球智能手机的需求增长，以及我们在行业中领先的3G/LTE芯片组地位。”高通CEO兼董事主席保罗·雅各布斯博士(Paul E. Jacobs)表示，“我们广泛的授权合作伙伴关系和广泛的芯片组路线图，包括我们最近发布的高通最佳Snapdragon 800及600系列处理器，让我们处于一个很有力的增长地位，我们很高兴在此上调对2013财年的营收和盈利指导。”
2013财年第一财季业绩(美国通用会计准则)：
· 营收：60.2亿美元，同比增长29%，环比增长24%。
· 运营收益：20.9亿美元，同比增长35%，环比增长69%。
· 净利润：19.1亿美元，同比增长36%，环比增长50%。
· 摊薄后每股收益：1.09美元，同比增长35%，环比增长49%。
· 实际税率：该财季实际税率为18%
· 营运现金流：19.8亿美元，同比增长11%，占营收比重的33%。
· 返还股东资本：6.78亿美元，其中包括4.28亿美元现金分红，合每股0.25美元，以及2.50亿美元用于回购430万股普通发行股。
2013财年第一财季业绩(非美国通用会计准则)：
· 营收：60.2亿美元，同比增长29%，环比增长24%。
· 运营收益：24.5亿美元，同比增长31%，环比增长52%。
· 净利润：22.0亿美元，同比增长32%，环比增长42%。
· 摊薄后的每股收益：1.26美元，同比增长30%，环比增长42%。
· 实际税率：该财季实际税率为18%。
· 自由现金流：18.5亿美元，同比增长24%;占营收比重的31%。(排除资本性支出的经营活动净现金)
2013财年第一财季主要业务数据：
· Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片出货量为1.82亿片，同比增长17%，环比增长29%。
· 该财季三个月期间设备销售总额约为533亿美元，同比增长29%，环比增长15%。
· 该财季三个月期间，预计3G/4G设备出货量在2.33亿至2.37亿部之间，平均销售价格在每部224美元至230美元之间。
现金和可流通证券：
截至2013财年第一财季末，公司持有现金﹑现金等价物及可流通证券共计284亿美元，去年同期为220亿美元，上一季度为268亿美元。在2013年1月15日，公司宣布每股0.25美元的现金分红计划。现金分红将于2013年3月27日派发给所有在2013年3月8日前完成股票登记的股东。
研究与开发：
2013财年第一财季，Non-GAAP研发费用(R&D)同比增加了27%，主要原因是加大了在基于CDMA的3G、基于OFDMA的4G LTE以及其他集成电路产品和相关软件产品等方面的投资。
销售、总务与行政：
2013财年第一财季，Non-GAAP销售总务管理支出(SG&A)同比增加了23%，主要原因是法律、员工、专利以及营销等相关费用的增长。
实际所得税率：
2013财年第一财季，公司实际所得税率为18%(GAAP和Non-GAAP)。从2013财年第二财季开始，公司预计全财年GAAP实际所得税率将约为16%，Non-GAAP实际所得税率将约为17%到18%。
高通战略投资(QSI)：
QSI部门执行战略投资计划，其中许多目标都是处于创立初期，并持有无线频谱的中小型公司。按照美国通用会计准则计算(GAAP)，QSI部门2013财年第一财季数据包括了每股亏损0.01美元的影响。
业务预期概要：
2013财年第二财季，预期总营收在58亿至63亿美元之间。GAAP摊薄后每股收益预计在0.98至1.06美元之间。
此外，2013财年全年营收预期上调至234亿至244亿美元之间，此前预期为230亿至240亿美元之间。摊薄后GAAP每股收益上调至3.61至3.81美元之间，此前预期为3.40至3.60美元之间。