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苹果HTC等削减四季度智能手机芯片订单

作者:  时间:2011-08-22 16:30  来源:电子产品世界

  国外媒体报道,中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes援引芯片组厂商业内人士的话报道称,由于担心全球宏观经济形势会进一步恶化,苹果、宏达电等手机厂商纷纷减少了第四季度的智能手机芯片组订单。

  报道称,大多数智能手机厂商能够完成第三季度发货量计划,但由于担心“经济形势变化的影响”,它们已经开始削减零部件订单。

  今年早些时候,宏达电将2011年的发货量计划由5000万部提高到7000万部。但知情人士透露,宏达电最近将发货量计划下调至5000万至6000万部。

  苹果供应商内部人士称,苹果已经削减了“第三季度末交付的手机零部件订单”。当然,苹果减少订单的目的有可能只是为了向新一代产品过渡。

  有媒体报道称,苹果将于910月份发布新一代iPhone。据悉,iPhone 5将配置A5处理器和800万像素的摄像头。

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