日前，飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL] 与清华大学签订许可授权协议，这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核;飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。同时，清华大学也表示，今后会在飞思卡尔e200内核的基础上研发新产品，并为学生提供Power Architecture技术培训。
飞思卡尔与清华大学的合作由来已久，早在1995年，双方共同建立联合实验室，并从2001年起扩展到了数字信号处理器(DSP)领域。这些年清华微控制器(MCU) 与DSP研发团队完成了涉及家用电器，通讯，汽车电子，工业控制，仪器仪表等领域的各种应用方面的课题。本次授权的飞思卡尔e200z6内核是公司基于Power Architecture技术的性能最高的可授权产品之一，用来开发通信市场及智能电网等新增长领域的嵌入式系统;相信清华大学通过这款内核的使用可以将研发产品应用到更多领域。
“我们认为飞思卡尔Power Architecture 技术是帮助我们开展先进研究工作的绝佳选择之一，它将使我们在高性能集成电路方面的科研更具优势和特色，以满足不断变化的研究需求。同时，先进的Power Architecture技术，对于迅速提高清华大学微电子所及相关院系的研发水平非常有益。我们相信本次合作将进一步加强双方在全国以至全世界的声望。”清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示。
“清华大学拥有中国顶尖的工程学科，我们希望能与他们建立长期合作，共同研发创新、具有竞争力的新应用，这是一种双赢的结合。”飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士表示，“中国是飞思卡尔最重视的市场之一，我们希望能同更多院校建立合作关系，共同开发应用程序和新产品，并与合作伙伴一起完善Power Architecture技术生态系统。”