欧洲联盟正在发起一项为期三年，耗资1300万美元，大力发展由意法半导体协调的智能系统标准。
该倡议是来自几个星期后，美国宣布类似的追求智能系统研发，国家级的成就由国家标准与技术研究所的协调。
智能系统结合数字计算机，模拟电子技术，射频器件，微机电系统，和其他传感器与执行器，电源和无线通信功能的软件驱动的应用范围从人形机器人到智能手机。智能系统往往是拼凑起来的，欧盟和美国要规范智能系统，以创建一个可互操作的设备和软件模块，供应商可以使其商业化。
被称为“智能系统协同设计”方案，SMAC将创建一个设计和集成智能系统开发平台，降低了成本和时间将产品推向市场。应用程序将包括能源，汽车，医疗保健，工厂自动化和消费电子产品。项目官员已经挑出先进的封装技术，系统级封装和芯片堆叠(3D IC)尤为重要，将集成所有层次的发展力度,成为一个单一的平台。
“SMAC项目将会给欧洲工业一个开发潜在的智能系统的优势，”Salvatore Rinaudo，SMAC项目协调员和意法半导体的研发主任说。
与ST一起，SMAC平台将由飞利浦医疗系统，ON Semiconductor Belgium，安捷伦比利时科技半导体，Coventor Sarl，MunEDA和EDALab等等共同设计。