受惠平板计算机、智能手机等新产品兴起，使软性印刷电路板应用更趋多元，近年营运表现相对印刷电路板产业链突出，市调机构也预期未来三、五年仍有好光景。
印刷电路板(PCB)划分为：软性印刷电路板(FPC)、传统PCB 及集成电路(IC)基板三大领域，毛利率一向以IC基板居冠，近年来FPC受惠市场需求崛起，毛利率虽低于IC基板，台郡科技却首度为上市柜FPC相关厂商拿下PCB产业链股王。
就上市PCB产业链而言，前三季每股税后纯益前四强为健鼎科技、台郡科技、景硕科技、南亚电路板，明显看出苹果概念股推升的力道，景硕今年6月首度成为“股王”，随后与健鼎、南电互有领先，台郡后来居上，除本身经营受认同，FPC市场值此景气疑虑仍被看好。
台湾FPC近年技术、质量、交期受肯定，2011年更有日本311地震、泰国50年洪水加持，全球第一大FPC厂旗日商旗胜(Mektron)及日本第二大、全球第三大的藤仓(Fuj kura)的泰国厂也刚刚宣布复工，对台系FCP厂再添转单效应。
PCB产业去年景气明显复苏，也带动相关产业链今年掀起罕见上市柜热潮，包括软性铜箔基板(FCCL)厂亚洲电材、FCCL上游聚酰亚胺薄膜(PI)厂达迈科技分别上市柜，在资本市场的族群也逐渐增加。