Tensilica今日宣布，将于2月27日 - 3月1日在巴塞罗纳举行的世界移动大会上展示其领先的移动音频/语音、基带硬件和软件IP(知识产权)处理器核，展位号#1F39。Tensilica DPU(数据处理器)IP核不但被基础设施供应商应用于宏蜂窝、超微蜂窝和家庭型基站的前沿设计中，而且被手持移动设备供应商应用于音频、LTE基带无线电、蓝牙等多种尖端设计中。
Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示：“LTE标准的智能手机、平板电脑和上网卡广泛运用了Tensilica的技术并批量生产，充分展示了Tensilica在LTE基带物理层和控制层设计领域的领导地位，此外，Tensilica的音频/语音IP核，拥有90种以上不同格式的音频算法库，提供高性能、低功耗、高质量的完整的音频/语音解决方案，持续在移动电话、汽车电子和家庭娱乐市场占具主导地位。” Jack Guedj补充道：“Tensilica的所有产品依托先进的开发工具，具有易编程和可定制的特点，还可以满足客户功能扩展和产品差异化的需求。”
现场展示的基带解决方案
在本次世界移动通信大会上，Tensilica 位于1号场馆#1F39展位最令人期待的展览将是：现场演示下载两路1080p格式的高清电影并同时上传一路来自摄像头的视频。该演示方案使用Tensilica Atlas LTE eNodeB平台传输数据，使用Tensilica Atlas LTE UE(终端)SPR(软件可编程无线电)平台接收，展示了实时运行LTE eNB和UE传输/接收功能时，Tensilica多核参考平台可提供的灵活性和高效率。演示采用Tensilica的核心算法库以及合作伙伴mimoOn的LTE软件。
本次展会的另一个看点是，采用Tensilica DSP(数字信号处理器)和DPU技术的多款手持移动设备将亮相并演示与日本NTT DOCOMO LTE网络相关的各种功能。Tensilica计划展示的产品包括已在日本出售的富士通ARROWS Tab LTE F-01D型平板电脑和多种智能手机。Tensilica的DPU被NTT DOCOMO采用，并与富士通、松下以及NEC 合作应用在日本的LTE产品设计中，2011年，采用Tensilica IP核设计的LTE手持设备出货量已经超过400万个。
世界第一的音频/语音DSP系列
届时，Tensilica还将展示其最新推出的HiFi 3 音频 DSP，该产品优化了现有的解决方案，将音频后处理和语音处理性能提高了1.5倍多，并拥有Tensilica和其合作伙伴提供的90多种音频算法库。Tensilica还将展示Sensory的TrulyHandsfree Voice Control语音识别功能以及在Android系统中将音频编解码功能转移到HiFi DSP上执行的低功耗解决方案。
与主要合作伙伴联合演示的其他基于HiFi 音频DSP 的创新成果包括：
• Acoustic Technologies 的SoundClear音频增强软件应用于基于Tensilica HiFi 音频DSP的Maxim MAX98095 SmartCODEC。该产品演示了当连接GSM模块和智能手机进行现场呼叫时的2-MIC噪音消除功能。
• QSound的QVoice套件，提供专利的回声消除、噪声抑制功能，microQ软件的音频增强功能，支持 3D音频、立体声扩展、高低音的增强和混响。
• AM3D的Zirene音频增强功能，包括立体声扩展，高低音增强，虚拟环绕和混音技术，以及Diesel Power Mobile 3D音频技术
• 支持立体声扩展、高低音增强功能的SRS Labs TruGaming 3D音频和WOW XT技术。