IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提前到来。
台积电、联电将分别在26、25日举行法说会，届时将发布第一季财报及第二季展望，但因目前处于财报缄默期，晶圆双雄均表示目前无法评论接单状况。
部分IC设计公司由于客户端需求好转，拉货力道加速，转而向晶圆代工厂加码下单。据了解，先进制程28奈米至成熟制程65奈米等均传出供应吃紧，IC设计公司只能各凭本事抢产能。业者透露，晶圆代工产业的旺季提前至本季来临。
据了解，绘图处理器厂辉达(Nvidia)和手机晶片厂高通均透露，晶圆代工端的28奈米制程供给不足;辉达甚至表示，由于晶圆产能吃紧，导致其热卖中的Tegra3产品供应吃紧。
台积电是目前唯一有能力供应28奈米产能的晶圆代工厂，设备商透露，上月台积电内部针对先进制程的订单/出货比(B/B)值已升破1，显见需求已明显超过供给。
联电原本在上季法说会上指出，单价低的8寸晶圆第一季出货速度比12寸快，但上个月因整个半导体供应链意外转趋吃紧，联电12寸产能出货速度比公司预期快，数量也比较多。
台系IC设计厂透露，台积电的产能利用率已拉高到110%，联电也传出逼近100%，由于大家争抢产能，代表供应链第二季至第三季都会不错。值得注意的是，不单是先进制程的产能利用率迅速升高，八寸的成熟制程产能也很满。
消费IC设计业者表示，第二季是传统消费旺季，本来就该备货，加上这波库存调节后，存货水位过低，获得上游通知产能告紧后，干脆一次放胆下单，把库存补到正常水位，导致晶圆双雄成熟制程转紧，主要以面板、类比IC量大的晶片为主。
据了解，由于客户订单比原先预期的还多一倍，台积电在某些更紧的产能启动「配给」策略，一般正常的产品交货期约四至六周，本季已延长到十周以上。