高通(QualcommIncorporated)副总裁SteveMollenkopf18日在财报电话会议上表示，最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处理器呈现供不应求趋势，使得部份客户转而寻求其他替代方案。高通预期28nm供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。
Insight64分析师NathanBrookwood预期S4缺货可能也会影响到高通对ARM芯片架构Windows(WindowsonARM;WOA或简称WARM)的出货。高通CEOPaulE。Jacobs18日表示，高通将提高营业费用以扩增28nm供给量。分析师预估高通至少得花上6-9个月的时间才能将产品转移至另一家晶圆代工厂商。
高通于2月29日宣布，旗下Snapdragon处理器将参与微软(MicrosoftCorp。)WOA开发商播种计划。高通指出，受邀的软件开发商将可取得内建最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4MSM8960处理器、4GLTE、GPS、感应器的测试PC，以便就WARM的WindowsMetro介面应用软件提早进行测试。
forbes。com报导，NVIDIA的CEO黄仁勋3月21日表示，英特尔应该替所有的移动芯片厂商(包括NVIDIA、Qualcomm、苹果、德州仪器)代工，充分利用其高阶制程厂房。黄仁勋2月才在财报电话会议上指出，台积电(2330)28nm制程良率未尽理想，NVIDIA绘图处理器销售业绩已受到影响。
国际半导体设备材料协会(SEMI)3月22日公布，2012年2月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1。01，为连续第5个月呈现上扬，创2010年9月(1。03)以来新高，为17个月以来首度站上1。SEMI总裁DennisMcGuirk指出，目前主要的支出成长来源为NANDFlash、微处理器以及晶圆代工的先进制程投资。