半导体芯片制造业对于IT电子产品类产业有着举足轻重的影响。CPU、内存等等这些服务器、网络设备的核心部件都有半导体芯片。而提到芯片代工厂，很多人都会想到台湾，例如台积电台联电等等，去年有关媒体在统计全球半导体芯片制造业份额时，发现台湾是目前全球最大半导体芯片制造基地。笔者将简要分析台湾成为全球半导体芯片制造中心的原因。
半导体芯片行业主要分设计(design)、制造(mfg)、封装测试(pakage)，最后投向消费市场。有的公司只做设计这块，是没有fab(代工厂)的，通常就叫做fabless。例如ARM公司。而有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称f为foundry(工厂)，常见的台积电等。还有的公司就是一条龙全包，例如英特尔，称为IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司。
垂直整合制造(IntegratedDesignandManufacture)，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司，例如常见的英特尔、德州仪器等。
中国也积极建造自己的芯片工厂，打造本土化的英特尔，以减少进口芯片的昂贵费用。例如罕王集团，中国东北的一个采矿和金属加工集团，已经开始建设微机电(MEMS)系统芯片工厂基地，它将可能会成中国微机电主要的芯片代工厂基地。
MEMS，manufactureofmicroelectromechanicalsystems，微机电系统，主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分。生活中最常见微机电系统例如iPhone中的MEMS陀螺仪，硬盘跌落保护也应用到微机电系统。
MEMS陀螺仪，硅膜麦克风在中国都有着巨大的市场需求，罕王表示新建的MEMS芯片代工厂将降低之前国内企业进口芯片的成本，原因在于较低内地的劳动力成本。而且将来还能打破国外的垄断。