2011年全球天灾人祸不断，先有日本311大地震，接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化，进而造成全球景气成长动能趋缓，11月则因为泰国发生水患，让硬盘机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC应用相关半导体出货状况。
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，在种种天灾人祸接连影响下，不仅让2011年全球半导体产业产值年成长率仅达1%，远不若2010年31%大幅成长，台湾封测产业产值亦仅达新台币3,802亿元，与2010年3,917亿元相较，衰退3%。然而，在新台币兑美元汇率升值的影响下，让以美元计算基础的台湾封测产业2011年产值达129亿美元，年成长率反而转为正数，达4.2%，表现优于全球封测产业产值2.8%年成长率。
展望2012年，半导体存货问题与新台币兑美元汇率问题依然是影响台湾封测产业成长的2大变量。
其中，柴焕欣认为，全球主要芯片供货商存货金额虽于2012年第1季再创历史新高，但多集中于中央处理器(CPU)、应用处理器、手机基频芯片等产品，至于其它半导体芯片产品合计存货金额则与2011年第4季相当。在半导体产业逐季成长的预期下，2012年应不致有调节库存进而导致客户端需求转弱的问题发生。
至于新台币兑美元汇率问题，在2012年美国经济渐趋稳定复苏预期下，新台币兑美元汇率波动可望明显变小，全年新台币兑美元汇率升值幅度应相对有限，因此，2012年新台币兑美元汇率对台湾封测产值产值影响应非常有限。
回归至终端市场需求分析，柴焕欣分析，受惠于智能型手机与平板计算机(Tablet PC)等终端产品热销，加上PC市场出货量预估也将有机会超过10%成长，在终端需求复苏的预期下，将有利于全球半导体产业脱离2011年持平状况，重回成长轨迹，而台湾封测产业成长幅度将有机会更胜全球半导体产业成长表现。
柴焕欣预估，2012年台湾封测产业产值将有机会达136.8亿美元，年成长率将达6%。2013年全球半导体产业则将再次面对存货金额过高、客户端调节库存的压力，需求将可能趋缓，台湾封测产值年成长率可能仅达3%，产值金额则将上看140.9亿美元。