博通推出全新StrataXGS Trident II交换芯片

　　全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGS®TridentII系列，该系列为满足云网络环境以及大型数据中心的带宽、可扩展性和效率需求而优化。如需了解更多信息，请访问：www.broadcom.com。

　　新的10/40GbE系列基于博通公司获得奖项肯定的StrataXGS架构，提供超过100个10GbE端口、能使网络虚拟化规模提升4倍、使转发和分类表规模增加2倍，是全球第一个密度最高、功能最丰富的10/40GbE交换芯片系列，在私有和多用户公用云的计算基础设施互连方面，可帮助客户实现巨大的投资回报。

　　公用和私有云、Web2.0以及其他大带宽数据中心应用无不要求数据中心扩大规模、提高效率。博通公司的StrataXGSTridentII系列凭借业界最高的带宽和最大的端口密度，提供全面的网络交换功能，可用来构建经济实惠的、高性能数据中心，使其服务于前所未有的大规模服务器和存储终端设备、应用以及用户。

　　以全新SmartSwitch技术实现快速、扁平和大容量的网络

　　StrataXGSTridentII系列采用了全新的SmartSwitch技术，可突破云级网络中由传统芯片和系统导致的性能障碍。服务器至服务器、服务器至存储的通信需求不断增加，推动了快速、扁平和大容量的网络发展。动态任务分配和更高的流量可视性、负载均衡以及诊断需求都进一步推动了更加灵活的软件定义网络(SDN)的发展。全新的SmartSwitch技术包括：

　　•智能NV(Smart-NV)：使网络虚拟化规模扩大高达4倍，能以线速在虚拟和物理工作量上实现SDN虚拟化。可利用NVGRE、VXLAN等先进的L2oL3(Layer2overLayer3)网络虚拟化技术实现云级网络基础设施的虚拟化。

　　•智能缓冲器(Smart-Buffer)：利用基于流量负载的创新性智能和动态分配方案，将分组数据缓冲器利用率和突发吸收性能提高多达5倍。