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LED驱动IC步入高成本效益创新发展阶段

作者:  时间:2013-07-29 09:23  来源:hc360

  伴随着LED产业在2013年的逐步回暖,LED照明在商业场所、户外路灯等领域正呈现出蓬勃发展势头。围绕LED照明的进一步推广应用,在驱动IC、光源、封装、灯具设计等各主环节上,众多行业厂商都将更高能效,且性价比更优的解决方案摆在技术开发的首要位置上。本刊于近日采访了全球LED驱动IC领域的领先厂商——PowerIntegrations公司(简称PI)的高级产品营销经理AndrewSmith,请他来介绍目前LED驱动IC在市场需求、技术开发上的发展动向,以及PI在产品研发上的最新情况。

  驱动IC成本有望大幅下调

  进入2013年年中,回顾上半年LED照明灯具的市场走势,无论是LED灯泡还是直型灯管等产品,在价格上均以20%左右的速度快速下滑,特别是在商业照明领域,LED灯具的价格已率先达到“甜蜜点”,由此也刺激了今年以来LED灯具在商业照明市场上的渗透力度。面对市场新一轮的增长机遇,迫切要求LED照明解决方案能够从整体上进一步提高光效,同时增进成本效益,以适应LED照明在更大范围内的普及应用。

  尤其是在LED照明的核心——电源驱动IC方面,尽管近年来LED灯具的平均售价持续下降,但驱动器的成本下调空间却并不大,这一情形预计将在不久的未来有所改变。根据IMSResearch的调查显示,至2013年,驱动IC仍然占据40%的LED灯泡制造成本,但随着整体灯具价格的下降以及各部分组件的技术提升,预计LED驱动器的成本比例将在2015年之前大幅下调36%。

  Smith指出,驱动IC成本的降低是大势所趋,这要求厂商通过制造工艺的改进,驱动方案的创新,并且紧跟灯具电源设计的最新发展动向,来开发高成本效益的驱动器以保持成本曲线。例如,目前市场上一个较为明显的趋势是:包括蜡烛灯、A19灯泡、GU10、PAR30/38射灯等在内的不同类型LED灯具都开始越来越多地采用非隔离型电源拓扑结构(特别是在中小功率照明应用中)。与隔离式电源设计相比,非隔离拓扑结构设计及电路板配置简单、电路板尺寸小、能效也更高,因而在制造成本(Cost)、占用空间(Space)以及能效表现(Efficiency)等方面都有着较为明显的优势,目前这一产品开发趋势在欧美等主要LED照明应用市场上均已得到了普遍的认可。

  在这一趋势下,Smith认为,随着市场对LED照明驱动电源在成本、尺寸大小和能效提出了更高要求,LED驱动IC也将朝着更高集成度的方向迈进,在内部集成更多的元器件/功能(如调光/非调光等),尽可能地简化厂商在外围开发时所带来的设计(如散热等)及布线成本,最终协助提高整个驱动电源的性价比。

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