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如何利用Virtex-5 FPGA降低系统功耗

Virtex-5 系列产品的推出，使得 Xilinx 公司再一次成为向 FPGA 客户提供新技术和能力的主导力量。过渡至 65 纳米工艺的 FPGA 具备采用更...

FPGA;Virtex-5;6-LUT;block RAM 2007-07-29

基于Xilinx领先FPGA方案的可扩展嵌入式网络平台

大多数嵌入式产品都需要某种形式的网络或通信接口。以太网由于（Ethernet）成本低、几乎无处不在，且可以利用TCP/IP等因特网协议连接因特网，成为目前在嵌入...

嵌入式;网络子系统;MicroBlaze;PowerPC 2007-07-29

全面认识MicroBlaze开发套件

从头构建复杂的实时嵌入式系统既耗时，效率又低。如果硬件、软件、固件、RTOS（实时操作系统）集成和软件驱动器均为全新产品，其功能和可靠性未经实际应用验证，有谁愿...

Spartan-3E;嵌入式系统;MicroBlaze 2007-07-29

采用软处理器IP规避器件过时的挑战

在向一个嵌入式产品设计做出几年的财力和物力投资之后，你最不愿意听到的消息就是你所采用的器件已经“生命终止”。在分立的嵌入式处理中，陈旧过...

Virtex;Spartan;MicroBlaze 2007-07-29

PCI Express的市场、趋势和应用

最终用户需要更多具备多媒体功能的终端；从iPod视频或YouTube这样的博客站点就能看出这一趋势。当用户接收这类数据时，对于有效存储和更高的互联速度的要求变得...

PCIe;Virtex-5 LXT;FPGA 2007-07-29

GSI集团JK系列工业光纤激光器提供高光束质量

工业激光器制造商GSI集团公司激光事业部日前宣布推出JK光纤激光器系列，进一步丰富了它的激光器产品系列。该系列作为GSI的JK Nd:YAG切割、焊接、打孔...

GSI;激光器;JK光纤激光器;医疗电子 2007-07-27

美信发布用于GPON的光模块控制器

Maxim Integrated Products(美信)推出DS1865光模块控制、校准和监视IC。DS1865集成GPON功率等级设置功能、激光偏置平均功率...

GPON;DS1865;收发器 2007-07-27

Vishay新型4线总线端口保护二极管阵列

日前，Vishay Intertechnology宣布推出最新小型 4 线 ESD 保护阵列，该器件可保护两个高速 USB 端口或四个其它高频信号线，以免它们受...

Vishay;总线端口;VBUS054B 2007-07-27

恩智浦扩大在新加坡无线USB技术研发基地规模

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布扩大其在新加坡的研发基地，以推进无线USB（W-USB）技术的发展。...

无线USB;USB收发器;WiFi 2007-07-27

Linear发布10A DC/DC军用塑料封装微型模块稳压器

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出完整和密封的 10A 开关型 DC/DC 稳压器系统 LTM4600HVMPV，这...

DC/DC;军工电子;LTM4600;HVMPV 2007-07-27

飞兆半导体先进负载开关提供全面的系统保护功能

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FPF214X 和FPF216X系列IntelliMAX™ 先进负载开关，具...

IntelliMAX;FPF214X;FPF216X 2007-07-27

美国国家半导体发布高功率密度的放大器驱动器

美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)宣布推出200V功率放大器输出级驱动...

国家半导体;功率放大器;LME49860 2007-07-27

NOVELLUS GAMMA Express可延伸技术推动产品被广泛认可

诺发系统有限公司(Novellus Systems, Inc., Nasdaq股票代码：NVLS)日前宣布其在2006年美国西部半导体设备展览会(SEMICON...

NOVELLUS;GAMMA Express 2007-07-27

NOVELLUS凭借VECTOR EXTREME制定全新PECVD产量业界基准

诺发系统有限公司(Novellus Systems, Inc., Nasdaq股票代码：NVLS)日前宣布推出VECTOR Extreme™等离子增...

NOVELLUS;VECTOR EXTREME;PECVD 2007-07-27

NOVELLUS为32nm PVD铜阻档层∕晶种层的可扩展性推出采用HCM IONX技术的INOVA NExT系统

中国上海—诺发系统有限公司（Novellus Systems, Inc., Nasdaq股票代码：NVLS）日前宣布推出采用 HCM IONX技术的...

NOVELLUS;INOVA NExT;HCM IONX;PVD 2007-07-27

意法半导体（ST）与IBM合作开发芯片技术

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)和IBM(纽约证券交易所代码:IBM)宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺 —...

bulk CMOS;300mm晶圆;系统级芯片 2007-07-27

内存芯片厂商二季度财报惨淡三季度有望回升

由于没有能够抵御住有史以来最大幅度的降价之一，全球芯片厂商第二季度业绩都显得有些“惨不忍睹”，但它们在本周三表示，目前最糟糕的时期已经过...

内存芯片;DRAM;闪存价格 2007-07-27

英研究显示手机电磁辐射致病论无证据

英国科学家最近就手机电磁辐射对人体的影响问题进行了一项研究，结果显示，没有证据表明手机电磁辐射会导致疲劳、焦虑或头痛等病症。　　据英国《新科学家》杂志网络版...

电磁辐射;GSM手机 2007-07-27

TI风光不在高通独占鳌头

今年第一季度，高通已经超过德州仪器成为全球第一大手机芯产品提供商，这标志着自2004年以来，在调研公司iSuppli追踪全球手机市场份额的调查中，德州仪器首次失...

EvDO;基带芯片;手机芯 2007-07-27

日商抱团联手开发下一代消费类芯片

　日本东芝公司宣布，该公司正在考虑与包括NEC、富士通在内的其他日本半导体厂商联手，共同开发和生产主要应用于消费电子产品中的下一代芯片。　　不过，东芝、NEC...

消费电子;平板电视机;制程工艺 2007-07-27

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