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Zetex新型电流监控器提供精确短路电流测量

Zetex推出新型ZXCT1050电流监控器。新器件具备广泛的通用模式输入电压范围 ——从地至2V以内的电源电压，即使出现负...

Zetex;电流监控器;电压增益 2007-06-27

晶瀚单通道HDMI 1.2a发送器CAT6610具备小封装

晶瀚科技(Chip Advanced Technology)推出低成本、小封装尺寸单通道的HDMI 1.2a发送器CAT6...

晶瀚;HDMI;STB 2007-06-27

安捷伦科技公司推出在N2X多业务测试解决方案之上测试方案

安捷伦科技公司日前推出业界首款基于硬件的状态TCP和应用层测试解决方案。该方案以N2X多业务测试解决方案为基础进行构建，并集成了多业务QoS验证功能。Agile...

N2X;QoS验证;IPTV;VoIP 2007-06-27

风河公司推出最新高级网络设备解决方案平台

设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司日前宣布推出DSO市场最领先的网络设备综合技术方案系列——W...

DSO;WiMAX;IPv6 2007-06-27

巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料

巴斯夫宣布与IBM 达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案，用于基于 32-纳米技术的高性...

巴斯夫;电子材料;纳米技术 2007-06-27

采用软处理器IP规避器件过时的挑战

在向一个嵌入式产品设计做出几年的财力和物力投资之后，你最不愿意听到的消息就是你所采用的器件已经“生命终止”。在分立的嵌入式处理中，陈旧过...

ASIC;软处理器IP;MicroBlaze 2007-06-26

面向大众市场的千兆位级收发器

由于市场对带宽需求的不断增长，设计人员逐步放弃了采用并行总线和低速收发器，转而使用基于串行收发器的接口。因为高速信号可以解决许多设计上的挑战：它们能提供更大的带...

Virtex-5;GTP收发器;ChipScope分析器 2007-06-26

利用MLD自动化操作系统移植降低Linux的成本

随着基于 Linux 的嵌入式系统得到日益广泛的应用，人们不禁要问，类似 Linux 这样的免费开放源代码操作系统的真正成本到底是多少？其实，最主要的成本是在劳...

Linux;XPS;MLD文件 2007-06-26

Fluke Networks将铜缆认证工具变成了一款OTDR

Fluke Networks公司再次响应客户的需求，推出与其DTX CableAnalyzer电缆认证分析仪配套的新测试模块DTX Compact OTDR。D...

Fluke;电缆认证;铜缆认证 2007-06-26

FCI新型MicroTCA电源模块输入连接器扩大D-Subminiature产品系列

连接器和互联系统供应商FCI宣布可以使用D-Subminiature 7W2连接器为MicroTCA架构中所采用的电源模块提供48V或60V的直流输入连接。每个...

FCI;电源模块;回流焊接;电缆连接器 2007-06-26

Linear推出低噪声纤巧16位增量累加ADC提高系统准确度

凌力尔特推出采用超纤巧 2mm x 2mm DFN 封装的 16 位增量累加模数转换器（ADC）LTC2450，该器件能提升较低分辨率系统的性能。便携式和空间受...

凌力尔特;ADC;非线性误差 2007-06-26

NEC推出11款V850ES系列32位全闪存微控制器

NEC电子近日完成了11款工作频率可达32MHz、CPU处理速度高达69MIPS的V850ES系列32位全闪存微控制器的开...

闪存微控制器;变频电机;SSCG 2007-06-26

RadioScape展示DAB+端至端解决方案

　　RadioScape 在Broadcast Asia 2007展会上展示其广播系统的最新版本，名为“fusion”融合版本。&nbs...

RadioScape;DAB+;数字音频 2007-06-26

SYNOVA牵手DISCO科技欧洲公司联合开发混合切割工具

瑞士喜诺发公司（Synova SA）日前宣布公司与设在慕尼黑的迪思科科技（Disco）欧洲有限公司达成了一项合作伙伴协议，迪思科科技（Disco）欧洲有限公司是...

Synova SA;DISCO;混合切割;Laser MicroJet 2007-06-26

Renesas利用新的低成本45纳米及以上工艺改进晶体管性能

　　瑞萨科技宣布开发出一种具有45 nm（纳米）及以上工艺的微处理器和SoC（系统级芯片）器件低成本制造能力的超高性能晶体管技术。新技术利用瑞萨开发的专有混合结...

Renesas;门限电压;P型晶体管;CMIS晶体管 2007-06-26

凌力尔特发布60V升压开关稳压控制器LTC3814-5

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出无检测电阻(No RSENSETM)的同步升...

凌力尔特;稳压控制器;MOSFET;DC/DC 2007-06-26

Renesas推出32纳米及以上工艺片上SRAM实现技术

　　瑞萨科技宣布开发出一种可在32 nm（纳米）及以上工艺有效实现SRAM的技术，以用于集成在微处理器或SoC（系统级芯片）中的片上SRAM。　　新开发的技术...

Renesas;SRAM;CMOS工艺;SNM 2007-06-26

富士通两款2Mbit FRAM内存芯片上市

富士通微电子(Fujitsu Microelectronics)宣布其2Mbit FRAM内存芯片已开始供货上市，该产品号...

富士通微电子;FRAM;汽车导航 2007-06-26

ST和飞思卡尔加快汽车合作设计活动

汽车工业的两大半导体供应商飞思卡尔和意法半导体在汽车IP技术开发、闪存技术统一和新产品定义方面中取得巨大进步。　　自去年宣布合作设计活动以来，意法半导体和飞...

Power Architecture;嵌入式闪存 2007-06-26

意法半导体推出QST系列电容触摸传感器的第一款产品

意法半导体日前推出了该公司的电容触控传感器系列产品的首款产品QST108，采用这款传感器的各种应用设备将能够实现时尚、创新...

QProx;触摸感应控制器;电容触摸传感器 2007-06-26

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