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罗克韦尔副总裁访华推集成化生产与绩效套件

罗克韦尔自动化软件副总裁Kevin Roach来京, 推出全新面向服务架构(SOA)的 FactoryTalk集成化生产与绩效套件，并进行了精彩演示。Kevin...

ARM 2006-11-09

官方指多数国内设备商VoIP产品存在缺陷

在2006中国IP通信大会上，信息产业部电信研究院泰尔实验室有线通信部主任张薇在接受天极Chinabyte记者采访时表示，鉴于IP网络的特性，时延和回声严重影响...

ARM 2006-11-09

台积电首获大唐电信和展讯3G芯片生产订单

据台积电副总裁F.T. Tseng称，日前获得内地领头的设计机构的订单，以90纳米制程生产芯片。　　Tseng称，向TD-SCDMA的3G手机提供芯片的内地设...

ARM 2006-11-09

明年伊始微软将大举进攻VoIP市场

微软首席执行官史蒂夫·鲍尔默日前宣布微软将在明年1月正式涉足VoIP市场。据美联社报道，鲍尔默在东京举行的一个会议上说：“我们将在明年初进入VoIP市场。Vo...

ARM 2006-11-09

3G前夜WiMAX激流暗涌

与过往的其他技术方案类似，3G只是备选的“过渡”方案之一。针对“永远在线”、“高速移动”等终端体验的梦想，也存在更多的实现方式。　　比如，3G技术提供的带宽其...

ARM 2006-11-09

德州仪器选用MIPS处理器内核支持其低功耗IP电话解决方案

为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布德州仪器（TI）已经授权使用...

ARM 2006-11-08

赛灵思XtremeDSP开发工具降低功耗并扩展Virtex-5 DSP应用的性能

全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）今天宣布其8.2 版本的XtremeDSP开发工具上市。这些工...

ARM 2006-11-08

飞思卡尔启动面向超低端微控制器的灵活编程服务

为帮助客户简化大批量制造流程，飞思卡尔半导体（NYSE：FSL, FSL.B）日前推出了面向其广泛使用的8针脚和6针脚 MC9RS08KA （KA）系列8位MC...

ARM 2006-11-08

华为与冲电气合作开拓日本WiMAX市场

日本冲电气工业株式会社(OKI)和华为在近日宣布，双方将在WiMAX领域开展合作。冲电气将销售华为研制的WiMAX基站等设备。华为技术准备以低于日美欧厂商的低价...

ARM 2006-11-08

WiMAX和3G双模终端问世

三星电子近日发布了WiBro/CDMA EV-DO双模终端SPH-P9000。这款Windows XP的Anycall终端采用1GHz全美达处理器，30GB硬盘...

ARM 2006-11-08

日本展示512核处理器

日本东京大学6日发布了GRAPE-DR处理器及芯片组。GRAPE-DR为一颗数学协处理器，有512个核心，晶体管数约为3亿个，由台积电以90纳米制程制造。　　...

ARM 2006-11-08

安捷伦科技推出业界第一款三重播放业务分析仪

安捷伦科技公司（NYSE：A）日前推出一款三重播放业务分析仪J6900A，它可用于视频、话音和数据业务的监测、分析和故障排除，帮助企业更快地抢占宽带业务市场份额...

ARM 2006-11-07

转码是视频娱乐市场的关键技术

随着飞速发展的视频市场不断扩展到手机、便携式媒体播放器与车载信息娱乐系统等领域，消费者要求无论在家中还是途中都能方便地欣赏视频内容。视频技术革命下一步必须解决的...

德州仪器（TI）公司 2006-11-07

Microchip向中国电表制造商林洋电子交付第50亿颗PIC单片机

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日将其第50亿颗PIC单片机交付给中国电表制造商江苏林洋电子有限公司。Microchip...

ARM 2006-11-07

PMC-Sierra 推出业界最高容量单芯片光纤接入汇聚方案

PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案，该方案集成了多速率SONE...

ARM 2006-11-07

Linear推出超低IQ、60mA稳压升压型充电泵

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出采用紧凑型 2mm x 2mm DFN 封装的稳定升压型充电泵 LTC3221/-...

ARM 2006-11-07

飞兆推出全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新IntelliMAXTM 负载开关系列FPF100x，具有业界领先的封装技术 (WL...

ARM 2006-11-07

Actel的创新Fusion可编程系统芯片获中国的电子设计工程师认可

Actel公司宣布其业界首个混合信号现场可编程门阵列 (FPGA) -- Fusion可编程系统芯片 (PSC) 荣获EDN China 2006 年度创新奖的...

ARM 2006-11-07

ST TCG 1.2可信平台模块进军0.15微米制造工艺

全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)，今天又推出了一个采用该公...

ARM 2006-11-07

ST推出尺寸紧凑的三路输出总线控制式手机音频功率放大器解决方案

全球手机音频解决方案的领导者意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)，日前推出一个尺寸紧凑的立体声耳机和扬声器二合一的驱动器芯片，新产品内置一个灵活的I2C总线...

ARM 2006-11-07

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