英特尔投资一英国芯片设计公司重返手机市场

高通CEO警告宽带无线网发展面临瓶颈

台湾厂商不堪飞利浦专利重负转投索尼

友达光电已经完成与广辉电子合并

ARM926EJ-S助方舟科技进行消费电子产品SoC开发

2006-10-02

Altera与Northwest Logic交付经验证的667-Mbps DDR2 SDRAM接口解决方案

2006-10-02

SK电讯联通首场豪门宴:国产手机集体出局

2006-10-02

现代和意法半导体将在中国建300毫米生产线

2006-10-02

厦华开建全球最大平板电视生产基地

2006-10-02

中国下一代龙芯有望年底流片

2006-10-02

采用D/A转换器实现可编程放大器的设计

Spansion发布首款每单元四比特闪存芯片

eInfochips加盟Tensilica Xtensions设计伙伴计划

TI高功率PoE 控制器助力新一代以太网供电设备

首届“ST-EMBEST杯”嵌入式电子设计大赛正式拉开帷幕

语音交互系统中基于Cyclone FPGA的交换机设计

全球最薄LCD将使手机厚度低于6.9毫米

Spansion作价1.5亿美元向富士通出售老工厂

大唐电信进军WiMAX 信威SCDMA地位成悬疑

中国集成电路核心装备研发与产业化获重大突破

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